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| - 飞思卡尔推出新的专用模拟IC
- 作者： 来源期刊：中国集成电路 年卷号：2015,24(11):65
- 摘要：飞思卡尔半导体日前推出了新型SB0400和SB0401产品-这是业内首款专为摩托车和滑板车应用而设计的高度集成的专用电路。如果电子控制单元(ECU)制造商将这些7 x 7mm的器件集成在其设计中,就不必再依靠较大的汽车ABS IC,通过专用
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- 新唐科技推出全球首款安全性芯片——NPCT6xx
- 作者： 来源期刊：中国集成电路 年卷号：2015,24(11):52
- 摘要：近日,新唐科技股份有限公司(新唐科技)宣布推出最新一代可信平台模块(TPM)系列产品——NPCT6xx。此系列芯片符合可信计算联盟(TCG,Trusted Computing Group)所制定TCG 1.2标准中的个人计算机客户端TPM规
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- 消费类电子产品电路必须有ESD保护,以防护由消费者人体接触产生的静电威胁
- 作者：Tim Micun; 来源期刊：中国集成电路 年卷号：2015,24(11):51-52
- 摘要：任何时候,如果两种不同的材料相互接触,都会产生摩擦。这种摩擦导致电荷在这两种不同材料的表面上累积。电荷的累积会导致静电放电(ESD),俗称为静电放电。在亚原子粒子的世界中,质子、电子和中子要维持平衡,静电的出现便不足为奇。亚原子水平上的这种
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- 未来的IC-Package-PCB协同设计离不开自动化工具
- 作者：John Park; 来源期刊：中国集成电路 年卷号：2015,24(11):44-46
- 摘要：如今,许多电子设计采用多个高管脚数目的 BGA封装IC。这些BGA封装有数百个焊球,若不对球输出进行优化,这对PCB上的布线将成为一大难题。然而,大多数IC制造和封装公司仍在设计封装球输出方案中使用Microsoft Excel等电子表格。
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- 使用ANSYS RedHawk-CPA进行芯片封装协同分析
- 作者： 来源期刊：中国集成电路 年卷号：2015,24(11):36-39
- 摘要：ANSYS Red Hawk-CPA是一款集成型芯片封装协同分析解决方案,其可利用ANSYS Red Hawk实现快速准确的封装布局建模,充分满足片上电源的完整性仿真需求。有了Red Hawk-CPA,设计人员可分别遵循Redhawk的静态
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