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| - 征服恶劣环境面向极端高温应用的器件
- 作者：Jeff Watson;MaithilP... 来源期刊：中国集成电路 年卷号：2015,24(09):70-72+75
- 摘要：1简介提到恶劣环境,最具挑战性的应用之一无疑是井下钻探。油田服务公司正在挑战技术极限,设计必须能承受极端压力、冲击和振动的精密设备,同时该设备需要具有较长的电池使用寿命且尺寸极小。但是,对于在此环境中使用的电子设备,最大挑战也许是极端温度。
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- 小型化、集成化——论SIP技术对减轻卫星载荷的重要性
- 作者：李凯; 来源期刊：中国集成电路 年卷号：2015,24(09):52-54+69
- 摘要：1微封装技术的发展随着航空航天系统对于小型化、低功耗、高性能、高可靠性的要求不断提高,传统PCB板上系统(System On Board,SOB)的设计方案的缺点越来越明显。由于芯片、模块的体积和功耗的限制,PCB板尺寸和功耗不能无限制减小
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- 定制化版图设计师需要满足市场需求的新工具和功能
- 作者：Srinivas Velivala;Jo... 来源期刊：中国集成电路 年卷号：2015,24(09):31-38
- 摘要：引言长时间以来,台式计算机的数字设计推动着晶圆代工厂的绝大部分增长,当然也推动了技术路线的目标完成。接着是各种设备,如移动电话、平板电脑和GPS系统;随后,功耗、电池寿命以及音频和视频质量等因素也突然变得对消费者很重要。而小巧快速仍然是最新
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- 高效的模块选择,实现低功耗设计
- 作者：Gaurav Gupta;Amit Ag... 来源期刊：中国集成电路 年卷号：2015,24(08):17-20
- 摘要：1介绍数字设计工具包(DDK)是So C开发的基本构件。如今技术团队增加越来越多的创新风格的标准模块,使So C设计人员很难选择最合适款型的标准模块来实现面积、速度和So C功能方面的目标。根据摩尔定律,集成电路中的晶体管的数量几乎以每两年
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- QFN器件框架基岛面的分层研究
- 作者：阳芳芳;李文石;胡立栋; 来源期刊：中国集成电路 年卷号：2015,24(07):64-70
- 摘要：针对QFN器件框架基岛面的分层问题,从设计角度选择15组试验设计样本,通过超声C-scan层扫和T-scan透扫,还有SEM电镜综合成像分析,发现有效改善甚至完全消除局域分层的关键技术分别是:1)使用弹性模量大的焊接材料,2)减小框架半蚀刻
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