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| - 超越合规性的安全-是否必要_
- 作者：Mohit Arora; 来源期刊：中国集成电路 年卷号：2015,24(05):40-42
- 摘要：摘要/介绍:衡量安全性的一种方法是确保产品满足特定的安全合规性。安全性通常被视为一个基于功能的清单,产品必须包含这些功能才能达到某个应用的要求。一般来说,安全性是一个非常宽泛的话题,对于不同的应用来说有不同的含义。也就是说,要求和用例对于不
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- TSMC认证Mentor Graphics软件可应用于TSMC 10nm FinFET技术早期设计开...
- 作者： 来源期刊：中国集成电路 年卷号：2015,24(05):35
- 摘要：Mentor Graphics公司日前宣布,TSMC和Mentor Graphics已经达到在10nm EDA认证合作的第一个里程碑。Calibre实体验证和可制造性设计(DFM)平台以及Analog FastS PICETM(AFSTM
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- 一种应用于OLED显示驱动芯片的负压型电荷泵设计
- 作者：庞遵林;付秀兰;贾晨; 来源期刊：中国集成电路 年卷号：2015,24(05):31-35
- 摘要：基于180nm高压CMOS工艺,实现了一种负压型电荷泵。文中从系统的角度,阐述了适用于OLED显示驱动芯片的PSM工作模式的反压型电荷泵的原理,采用双泵电路设计的负压电荷泵,电源转换效率提高10%。仿真结果表明,当输入电压为2.8~3.6
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- 基于参数化单元的金属电容计算自动化
- 作者：许猛勇;于明; 来源期刊：中国集成电路 年卷号：2015,24(05):24-30
- 摘要：基于电路设计的实际需求,提出了一种新的Pcell开发思路,即利用SKILL语言开发输出输入接口程序引入第三方EDA工具,实现Pcell跨平台的工艺仿真参数计算和反馈,并以金属电容的计算自动化展开研究。通过参数化定义金属电容、模块化设计以及利
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- 预变形印刷电路板热-力耦合结构优化设计
- 作者：黄志亮;周云山; 来源期刊：计算机辅助工程 年卷号：2015,24(04):77-81
- 摘要：针对印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)上存在大量异材连接,在元器件自发热和环境温度变化的作用下产生的变形会直接影响PCB组件工作性能的问题,通过PCB预变形热-力耦合仿真分析,以元器件变形后平面度误差为目标函数
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