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| - 基于CSMC 0.5微米混合信号工艺的ESD保护电路实现
- 作者：李湘君; 来源期刊：微处理机 年卷号：2017,38(05):8-11
- 摘要：ESD保护电路已经成为CMOS集成电路不可或缺的组成部分,MOS器件的栅氧化层面积小、厚度薄,因此在测试、封装和应用过程中,来自人体或设备的静电电荷可产生的高达几千伏以上的电压,足以使栅氧化层击穿,造成器件失效。根据选用的CSMC 0.5μ
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- 光模块中刚柔线路板电连接宽带阻抗匹配研究
- 作者：杨立杰;刘丰满;周鸣昊;李宝霞;陆原;曹... 来源期刊：半导体光电 年卷号：2017,38(05):699-704
- 摘要：文章分别对光收发组件中50Ω柔性线路板和50Ω刚性线路板,以及25Ω柔性线路板和50Ω刚性线路板间的电互连阻抗匹配进行了设计、仿真与实验验证。对于50Ω_50Ω刚柔板的高频连接,通过对其返回路径的通孔位置优化设计,使反射损耗S11在高频段降
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- 低温共烧陶瓷(LTCC)烧结收缩率的控制
- 作者：寇凌霄; 来源期刊：微处理机 年卷号：2017,38(05):32-34
- 摘要：LTCC(Low Temperature co-fired Ceramic)即低温共烧陶瓷技术,是近年来兴起的一种令人瞩目的多学科交叉的整合组件技术,因其优异的电子、机械、热力特性已成为未来电子元件集成化、模组化的首选方式。LTCC基板材料
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- 未熔锡焊点切片特征和形成机理与控制
- 作者：贾忠中; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2017,38(05):308-310
- 摘要：随着精细间距元器件的大量使用以及无铅工艺的应用,焊点表面存在未熔焊粉的现象越来越多,有人把它称之为未熔锡现象或葡萄球现象。就此问题的产生原因、防控措施进行了讨论,仅供参考。
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- 大功率平面变压器温度场模拟及热失效分析
- 作者：任凭;隋淞印;飞景明;张彬彬; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2017,38(05):284-288
- 摘要：针对一种大功率平面变压器,建立了有限元模型,计算得到了稳态温度场,确定了辐射、传导等边界条件以及组件结构参数对温度场的影响,分析了印制电路板内短路和分层导致的热失效。结果表明,热失效敏感点位于多层印制板芯部区域靠近磁芯的铜布线附近,磁芯和散
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