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| - 一种印制板铣加工尺寸检测方法
- 作者：陈念;纪龙江; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(12):66-67
- 摘要：印制电路板(PCB)生产中层压后板子均要经过铣外形工艺使板边光滑整洁,使板外形尺寸满足工艺设计要求,这时操作人员需要检测尺寸能够及时判断出是否合格。目前业界大多数采用的方法都是用直尺或卷尺检测,不仅操作起来不方便,还经常发生看错、读错尺寸数
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- 金表面污染对热压焊接影响分析研究
- 作者：王宝成;张文晗;李雁华; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(12):57-61
- 摘要：热压焊接是连接印制电路板的一种新兴微组装技术,在采用热压焊接方式进行的微组装过程中,金表层与金线的可靠键合是关键的质量控制点。本文解析了表贴连接盘金表面清洁度要求,提出了表面污染分析方法,引入了等离子和超声波方法对金表面进行清洗。并通过热压
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- 集成电路封装基板整板电镀3μm薄铜均匀性研究
- 作者：向静;陈苑明;何为;胡永栓;宝玥;陈先明... 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(12):48-52
- 摘要：文章以封装基板整板电镀3μm铜层作为电镀均匀性研究的对象,考察了电镀阴极边条宽度、阳极钛篮间距、电镀阴极边条形状、阴极挡板设计对电镀铜均匀性的影响。实验结果表明:全开孔的阴极挡板对均匀性的改善优于半封孔半开孔设计;加宽阴极边条宽为5cm,缩
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- 等离子去钻污参数对PCB去钻污量的影响
- 作者：冯春皓; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(12):43-47
- 摘要：对等离子去钻污参数进行工艺研究,通过实验评估了加工电极功率和加工时间对PCB单位面积去钻污量的影响,并研究了在一定厚径比(9.4:1)下,不同参数对去钻污量的影响。将电极功率和加工时间与PCB去钻污量进行了线性关系拟合,得到函数关系方程。最
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- 有机高分子导电膜的应用现状及其导电性研究
- 作者：单术平;焦云峰;董晋;崔荣; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(12):40-42+70
- 摘要：近年来,有机高分子导电聚合物也成为印制电路板导通孔金属化的方法之一。相对传统的孔金属化工艺,本方案具有节能环保和流程简单的优势。这种工艺在PCB行业的应用现状和发展趋势,并对这种聚合物理化性质和此工艺关键控制点进行阐述和探讨。
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