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| - 印制电路板白布异常改善
- 作者：哈斯格日乐土; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(12):36-39
- 摘要：对白布原因钻孔参数、钻头寿命、玻璃布类型、化学除胶进行DoE测试层别其影响关系,同时DoE实验提出改善方案及风险评估,确定白布管控标准。
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- 浅谈压合制程中铜箔起皱的产生及改善
- 作者：曾向伟;宋玉方; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(12):32-35
- 摘要：文章通过对压合制程中不同因素造成的铜箔起皱进行分析,并制定相应改善措施,实践应用表明,是一种较为实用的解决日常生产中铜箔起皱的方法。
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- 非线性涨缩表征方法与影响因素研究
- 作者：李娟;史宏宇;李艳国; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(12):29-31
- 摘要：在PCB制作过程中,由于各层芯板残留内应力的不均匀与热涨系数的不匹配,会有一定的涨缩存在。本文提出了一种非线性涨缩的表征方法,以整个图形的中心为基准,用CAD作出芯板预放后靶标的理论坐标,然后计算理论坐标与实际坐标的偏差,用该偏差绘制过程能
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- 浅谈PCB层压涨缩规律
- 作者：任小浪;陈蓓;曾志军; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(12):24-28
- 摘要：随着电子行业的发展,PCB设计越来越向高层、密集型线路、小间距BGA发展,这就对PCB生产厂家则提出了高对位精度的要求。通常影响PCB对位精度最大的因素即为涨缩,因而如何分析、控制PCB层压的涨缩则变得异常关键。文章即在此背景下,通过建立数
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- 高速材料板厚均匀性研究
- 作者：李智; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(12):20-23+47
- 摘要：板厚均匀性是高速PCB产品性能的一个重要的影响因素。文章主要从高速PCB产品工程设计上,结合试验验证,系统的分析了不同工艺边、图形分布和残铜率对现有高速PCB产品板厚均匀性的影响,为后续高速PCB产品板厚控制能力的提升奠定基础。
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