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| - PCB废水处理技术研究现状及工程实例
- 作者：麦建波;江栋;范远红;刘诗燕; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(11):62-65
- 摘要：PCB废水水质复杂、可生化性差,在严格排放标准压力下,PCB企业的发展遭遇了环保瓶颈。本文根据PCB废水分类及特点,分析总结了PCB废水处理技术现状,各种处理方法的优缺点,提出了创新的A3O生化处理工艺,对PCB生产企业的废水处理和中水回用
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- 高层厚铜板层压质量改善
- 作者：石学兵;陈春;范思维;唐宏华; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(11):59-61
- 摘要：针对多层厚铜板层压工艺中常见的层间偏移、层压白斑及板厚均匀性差等问题进行分析。采用板边流胶槽替代阻胶点,有效预防层间错位;层压时增加硅胶垫并在铜箔表面辅助环氧垫板,改善层压白斑,提高板面的平整度和均匀性,为批量生产奠定技术基础。
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- 高厚度铝基微波印制板加工技术的研究
- 作者：纪龙江;姜曙光;王俊浩; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(11):55-58
- 摘要：铝基厚度在5mm以上,绝缘层为聚四氟乙烯,厚度超过0.5mm。作为高频微波通信用线路板。这类板子在加工中主要存在三个问题:首先,板子厚、散热差、孔边毛刺大、披峰严重,钻孔时断刀率高;其次,铣铝基外形和盲槽难度大、铣削效率低,严重影响生产效率
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- 不同表面处理耐老化性能分析
- 作者：张智畅;胡梦海; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(11):51-54
- 摘要：不同的表面处理在正常的工艺生产情况下可焊性相差无几,但在面临如生产后储存时间的增长或者贴装工艺的复杂化等各种可能存在的情况下,由于镀层金属及结构的差异,各表面处理间可焊性的差异便得到了放大。本文主要通过一系列模拟现实的老化条件,对比了常见表
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- PCB板内阻抗测试需求与技术
- 作者：蔡林;许丽芬; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(11):48-50
- 摘要：文章介绍了当前PCB板内阻抗测试需求的原因和趋势,同时对其测试技术进行讲解和普及,可提高PCB企业了解板内阻抗测试技术和发展趋势,为解决阻抗板在生产与测试中存在的问题做理论和技术支持。
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