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| - 覆盖膜对高速FPCB信号损耗影响分析
- 作者：余振中;莫欣满;陈蓓; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(11):21-26
- 摘要：目前FPCB高速产品的需求十分旺盛,有必要针对FPC高速材料进行系统测试和研究。本文通过对挠性高速材料和PI材料产品压覆盖膜前后电学性能的研究,运用反推法对其介电常数进行校正,并重点分析了覆盖膜对不同材料特性阻抗差异和信号损耗变化的影响,对
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- 挠性板埋置片式磁条技术探讨
- 作者：黄李海;乐小东; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(11):18-20+54
- 摘要：介绍挠性板埋置磁条的工艺实现路径和方法,主要是通过磁条贴在纯胶掏空的槽内来实现埋入的设计方案,目标是通过使用埋置技术减少空间,增加印制板设计的布线自由度,减少布线量和缩短布线长度,实现印制板的高密度化、印制板尺寸的小型化。
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- Imagination的Ensigma Whisper核_适用于可穿戴设备与物联网的业界最低功耗连接...
- 作者： 来源期刊：电子设计工程 年卷号：2015,23(10):92
- 摘要：Imagination Technologies发布Ensigma Whisper连接性IP系列产品的首批成员。这些IP核是专为可穿戴设备、Io T(物联网)以及其他需要长电池寿命与低成本的互联设备的So C而设计,可实现So C中超低功耗
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- 一种基于LTCC技术毫米波垂直互连过渡结构设计
- 作者：贾文强;陈建荣; 来源期刊：电子设计工程 年卷号：2015,23(10):86-88+92
- 摘要：为了实现微波毫米波多芯片组件的多层立体高集成度设计,提出Ka波段LTCC(Low Temperature Co-Fired Ceramic)微带到带状线穿透两层接地导体的正反向过渡结构。该结构采用类同轴和"水滴"匹配的方法,结合高频电磁软件
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- 基于有限元模型的三维集成电路热分析
- 作者：杜文雄;唐普英;王舒冰;张思曼; 来源期刊：电子设计工程 年卷号：2015,23(10):79-82
- 摘要：基于有限元理论,对三维集成电路(3D-IC)进行了建模和仿真,研究了不同模型的热分布和计算复杂度。通过Gmsh软件创建3D-IC模型并生成网格化文件。利用Matlab软件提取有限元参数,获到模型的刚度矩阵。用层次矩阵(Hierarchica
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