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| - PCBA测试生产线自动化改造方案
- 作者：陈翠娟;杨欢;傅显辉; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(10):67-70
- 摘要：针对目前传统PCBA测试生产线自动化升级改造存在的通用性不强、成本较高的问题,提出了在保留现有测试设备的基础上进行自动化升级改造的设计方案,实现无人值守全自动测试生产线的低成本、快速、高效地升级改造,该方案可广泛应用于PCBA测试生产线。
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- 印制板用腐蚀抑制剂
- 作者：蔡积庆; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(10):64-66
- 摘要：概述了在化学镀Au/Ni-P镀层上形成旨在改善耐蚀性的十八烷硫醇自组装单分子膜(ODT-SAM)。结果表明从水溶性胶束水溶液中获得的ODT-SAM(aq)适用于PCB用化学镀Au/Ni-P镀层的腐蚀抑制剂。
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- 浅析镀铜深镀能力与铜消耗
- 作者：陈跃生;刘敏义; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(10):59-63
- 摘要：单位产品铜消耗量是PCB行业的主要成本之一,它与成本增加成正相关关系,因此降低单位产品的铜消耗量就成为线路板厂家努力的方向。根据IPC标准,孔中最小铜厚必须18μm。文章采用实验室哈林槽试验的办法来模拟电镀铜生产线的实际情况,探讨影响深镀能
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- 阻挡层的表面镀覆将走上主导地位
- 作者：林金堵; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(10):54-58
- 摘要：文章概要地评述了PCB表面涂覆层的发展过程,指出PCB表面涂覆层已走向具有"阻挡层"主导的年代。传统没有阻挡层的表面涂覆层会形成金属间互化物(IMC)或者扩散层等缺点,削弱连接盘的结合力而影响可靠性。采用有"阻挡层"结构可避免金属间形成互化
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- 金属化孔常见缺陷及预防
- 作者：周仲承;王克军;符飞燕;余金;王龙彪; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(10):49-53
- 摘要：随着印制电路板集成化程度越来越高以及"无铅化"的全面实施,金属化孔需要承受的挑战和冲击也越来越多,比过去更容易出现各种缺陷。文中对最常见的缺陷进行了分类和原因解析,从生产工艺和药水控制方面给出了改善措施。
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