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| - 蜂窝陶瓷在焚烧炉的应用
- 作者：曾光龙; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(10):45-48
- 摘要："蜂窝陶瓷"具有许多小孔,把焚烧炉燃烧过程产生的热量蓄存在"蜂窝陶瓷"中,当这些"蜂窝陶瓷"蓄聚相当多的热量,并达到或超过有机废气的着火点时,即使燃烧机不点火,也能把有机废气燃烧起来,因此,"蓄热式"废气焚烧炉特别省能源。防止"蜂窝陶瓷"中
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- 高热可靠性高CTI覆铜板的开发与性能研究
- 作者：方克洪;徐莹; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(10):42-44+70
- 摘要：文章通过树脂体系的改进,开发一种新型的高热可靠性的高CTI板材,并重点介绍板材开发中的设计思路、板材性能以及多层板应用情况。
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- 覆盖膜溢胶量的控制研究
- 作者：王克峰;伍宏奎; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(10):39-41+66
- 摘要：根据覆盖膜的特性以及FPCB的实际加工情况,文章简要介绍覆盖膜的生产及应用角度的溢胶量控制。
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- IBM推出首款7纳米制程测试芯片
- 作者： 来源期刊：计算机测量与控制 年卷号：2015,23(10):3424
- 摘要：指甲盖大小的芯片将可容纳多达200多亿个晶体管!美国国际商用机器公司(IBM)日前宣布研制出首个制程为7纳米的测试芯片,厚度仅头发丝万分之一,计算能力为当前最强芯片的4倍,突破了半导体行业的重要瓶颈。这一技术将使未来各种设备所使用的芯片性能
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- 铝基板高压失效因素的研究
- 作者：杨涛;王立峰; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(10):34-38
- 摘要：高压测试作为评判铝基板应用当中的一项至关重要的测试方法,对此测试方法的深入了解,有助于我们分析各类失效问题。文章我们通过高压击穿原理分析及铝基板的高压测试分析并结合实际案例中的失效因素研究分析,对各类可能影响因素进行归纳,总结出在铝基板生产
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