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| - 基于FPGA的BGA焊点健康管理原理与实现
- 作者：田园;孙靖国;李大鹏; 来源期刊：计算机测量与控制 年卷号：2015,23(10):3310-3312
- 摘要：针对BGA封装的FPGA焊点故障频发、现有的检测手段非常有限的问题,提出了一种基于FPGA的BGA焊点失效监测模型及实现方法;从制造生产因素和环境应力两方面对FPGA的BGA焊点失效因素进行了分析;建立失效检测模型,首先根据欧姆定律确定了检
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- 绝缘铝基板制作工艺及优化
- 作者：程静; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(10):27-33
- 摘要：文章详细地介绍了铝基板制作工艺流程,就其中重要的工序作了若干优化。
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- 基于Hyperlynx对串扰的研究
- 作者：靳皓;刘源;常若葵; 来源期刊：电子设计工程 年卷号：2015,23(10):114-117
- 摘要：随着电路的互连已进入GHz时代,串扰问题在MHz时代不明显的问题变得越来越明显。基于Hyperlynx软件,分别对近端串扰和远端串扰进行仿真实验,期望找到合理处理串扰问题的解决方案。由实验得到,缩短耦合长度可以使近端串扰成正比减小的结论;在
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- 印制电路板技术的最新发展动向
- 作者：田民波; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(10):10-15+48
- 摘要：随着半导体芯片向微细化、多端子、高速化,电子产品向轻、薄、小,高性能,多功能方向发展,要求采用的PCB及电子封装与之匹配,进而对二者在形式、结构、制作方法、加工工艺、特别是材料方面提出越来越高的要求。文章介绍了印制电路板和电子封装技术的最新
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- 禾川开发出环保黑孔液和防沉降切削油
- 作者： 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(09):68
- 摘要：禾川化学通过积累,从原理出发,经过多次尝试,成功开发出新型环保黑孔液和一款低黏度、防沉降性能好、流动性佳的油性切削油,该黑孔液性能稳定,已通过实验室试样。切削油可以用于线切割、磨削以及表面处理。印制电路板孔金属化技术是印刷板制造技术的关键之
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