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| - PCB半孔制程的工艺改善
- 作者：张双林;崇高亮; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(09):66-68
- 摘要：1问题提出半孔工艺目前在PCB业界来说是属于相对比较成熟的工艺,加工工艺有诸如PTH后铣、填塞树脂或塞锡后再铣的,也有研究主轴转向与孔切削方向从而双面钻孔的。目前主流工艺就是镀锡后做铣半孔,再来蚀刻退锡,依靠铜的延展与锡的保护及退锡来确保半
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- SIP技术的发展与应用
- 作者：陈悦;周晓宁;季秀霞; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(09):51-53
- 摘要：系统级芯片(SoC)发展到深次微米以下后遇到极大的技术发展瓶颈,随后系统级封装(SIP)的出现被学术界和工业界广泛接受,它将封装的内涵由简单的器件保护盒功能扩展到实现系统或子系统功能,成为半导体技术发展的重要方向。文章详细介绍了系统级封装技
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- 中国印制电路板产品技术接近国际先进水平
- 作者：龚永林; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(09):5-9
- 摘要：通过各类印制板的市场需求比例分析,以及全球部分顶级印制板制造商产品技术能力比较,列出当前各类印制板的技术能力水平,说明中国生产各类印制板的技术水平,得出中国的印制板产品技术水平已接近国际先进水平的结论。
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- 印制电路板及电子封装今后的技术发展
- 作者：田民波; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(09):46-50
- 摘要：ITRS2012路线图表明半导体芯片继续向微细化、多端子、高速化方向发展,与此同时,电子封装正从2维向3维转变。无论对于封装基板、插入板、母板还是背板来说在形式、结构、制作方法、加工工艺、特别是材料方面都要适应这种发展和转变。文章介绍了印制
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- 36层厚铜不对称结构PCB制作技术
- 作者：王佐;朱拓;李金龙; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(09):38-43
- 摘要：通讯等设备对电路板的要求,承载网络速度及数据量的增大,迫使线路板的层数与传导能力提升。在生产过程中,多层高厚铜板具有较高的技术要求。本文主要介绍一款36层板的高多层不对称厚铜板的关键制作技术,提供了蚀刻、压合、电镀、钻孔工序的解决方法。
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