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| - 微波组件同轴-微带连接转换工艺研究
- 作者：孙乎浩;陈澄;王成; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2017,38(05):276-279
- 摘要：随着微波组件应用的扩大,对射频同轴连接器传输性能和可靠性的要求日益提高。利用金带作为连接材料,采用电阻焊方法,研究射频绝缘子到微带线连接转换工艺对电压驻波比的影响。对比了不同连接方式、绝缘子内导体长度、金带宽度和环绕半径等变量下驻波比的变化
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- 大面积基板焊接空洞率研究
- 作者：曾嵩;孙乎浩;王成;陈澄;陈旭辉; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2017,38(05):272-275+283
- 摘要：在微波模块加工中,大面积5880基板直接焊接到壳体上是模块接地散热的重要环节。基板焊接层空洞率对微波模块的性能和长期可靠性有着直接影响。在焊接过程中,由于助焊剂残留、界面氧化等原因产生的焊接层空洞(尤其是大空洞)会形成各种阻抗,对模块的散热
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- 提高器件热阻仿真值与测试结果契合度的方法
- 作者：赵鹤然;康锡娥;马艳艳; 来源期刊：微处理机 年卷号：2017,38(05):27-31
- 摘要：随着集成电路小型化、集成化、大功率化的迅猛发展,电子封装的热阻参数越来越得到用户和封装、测试工程师的关注。特别是大功率MOS器件,热管理问题直接影响其可靠性。针对一款金属封装电路,采用ANSYS 17.0数值模拟的方法,对外壳热阻进行了仿真
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- 超声波对印制板电镀铜和化学镀铜的影响研究
- 作者：徐火平;孙静静; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2017,38(05):268-271+310
- 摘要：对超声波条件下的电镀铜和化学镀铜的结构和性能进行研究。结果表明,超声波能够提高电镀铜和化学镀铜的沉积速率,促进铜的形核过程,同时使铜晶粒表面能减小,控制晶粒的生长,使电镀铜晶层晶粒的择优取向程度更强。同时在细晶强化的作用下,提高电镀铜层的抗
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- 一种PTFE高频覆铜板的钻孔工艺研究
- 作者：邹嘉佳;赵丹;范晓春;管美章; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2017,38(05):262-264+307
- 摘要：PTFE基高频覆铜板在加工前期工序的机械钻孔中,质量不易受控制。通过对一种新型高频介质板进行0.3 mm微小孔的钻孔工艺实验,采用正交试验极差分析方法和Minitab数据分析,对机械钻孔参数进行了数据处理和优化选择,从而得出最优的参数组合,
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