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| - 挠性板在层压过程中的形变分析
- 作者：朱拓;邝许平;何淼;阙玉龙; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(09):32-37
- 摘要：由于挠性板的尺寸稳定性难于掌控,以及刚挠结合板中挠性和刚性部分的性能差异较大,使得在层压过程中经常出现挠性区和刚性区的涨缩不一致而导致内层短路的缺陷。文章详细分析了挠性板在层压过程中的具体形变过程及影响因素。
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- 挠性介质激光盲孔的可靠性研究
- 作者：林楚涛;莫欣满;陈蓓; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(09):28-31
- 摘要：采用激光盲孔作为层间微导通孔是HDI关键技术之一,而HDI刚挠结合板其介质的多样性也造成了激光盲孔可靠性的复杂化。文章以刚挠结合板的挠性介质(PI)为研究对象,分别从工艺流程、激光盲孔的位置和孔铜的结构进行对比,结合扫描电镜和微切片技术对实
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- 刚挠结合板激光揭盖损伤挠性板的研究和改善
- 作者：林启恒;卫雄;林映生;陈春; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(09):23-27
- 摘要：在激光控深揭盖过程中,常会出现揭盖底部留铜无法阻挡激光,导致激光烧伤、击穿挠性板等品质不良现象。对刚挠结合板激光揭盖烧伤挠性板现象进行分析,通过对刚挠结合板的涨缩等方面进行研究,优化工艺设计,对刚挠结合板激光揭盖烧伤挠性板有着显著改善,有效
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- 印制板导通孔阻焊处理方法研究
- 作者：徐朝晨; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(09):18-22+56
- 摘要：通过对印制电路板导通孔的阻焊处理方法的对比研究;找出不同处理方法的优点和不足。结合生产过程实践和客户要求,过孔阻焊处理方式的选用顺序如:半开窗、全开窗、开窗+阻焊塞孔;建议不采用盖孔处理方法。
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- 光通讯模块电路板精细键合盘制作技术
- 作者：翟青霞;赵波;朱拓; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(09):14-17+37
- 摘要：电路板上的键合盘的宽度,通常需要是所用的键合线宽的2~3倍,当盘间距很小,但键合线宽相对大时,PCB加工过程中就很容易出现盘宽度不够而键合不上线的问题,尤其是当流程中有树脂塞孔时,这种矛盾就显得更加突出。文章分析了此种电路板的制作原理,对键
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