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| - 高散热性、润滑性PCB机械钻孔用垫板的制备和应用
- 作者：唐甲林;秦先志;罗小阳;常丽玲; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(08):51-55
- 摘要：文章主要研究了一种高散热性的PCB机械钻孔用垫板,详细阐述其散热性和润滑性能的工作原理,研究其树脂特性和在钻孔时的散热性能。论证了该垫板在PCB机械钻孔中高频板、高Tg板中的应用以及和市场上常规的酚醛类垫板、蜜胺类的钻孔性能对比。另外本论文
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- 同步加热技术提升半固化片裁切效率
- 作者：李红利;裴同战; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(08):49-50+55
- 摘要：文章主要阐述应用同步动态加热技术提升红外加热无尘裁切机的裁切效率的问题。在裁切过程中,结合同步动态加热控制技术,在机器向前送料的同时,精确控制横向加热机构同时跟随需加热的半固化片上的位置向前运动并加热,使半固化片在向前走料的同时完成加热,从
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- 增强弹性缓冲材料在CCL层压制程中的应用
- 作者：周久红;温振雄;杨鑫;翟俊威; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(08):45-48
- 摘要：随着PCB朝薄型化和线路精密化发展,基板要求越来越薄,同时基板可靠性要求越来越高,牛皮纸等传统缓冲材料已经无法完全满足其层压制程中对压力缓冲性的要求,文章主要研究在CCL层压制程中搭配使用增强弹性缓冲材料,以降低薄芯层压板缺陷率。
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- 动态机械分析仪(DMA)表征无铅兼容覆铜板Tg的研究
- 作者：黄晨光;黄伟壮; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(08):42-44+48
- 摘要：DSC为业界评判覆铜板材料Tg的通用方法,但随着无铅覆铜板产品中填料比例增加和交联固化度提高,DSC法Tg曲线存在拐点不明显导致结果不准确问题。通过对比DMA与DSC测试原理和DMA法测量系统分析,结果表明对于含填料、PN固化的无铅兼容覆铜
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- 一种含氮溶剂对环氧树脂与线性酚醛树脂反应性的影响
- 作者：王鹏;胡兰卿;孟运东; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(08):39-41
- 摘要：文章研究了含氮溶剂二甲基甲酰胺中的叔胺结构对环氧树脂与线性酚醛树脂固化体系,及其固化物性能的影响,并研究其测试方法。结果证明,2%含量对固化物性能几乎无影响,并可以采用红外光谱法进行监测。
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