|
| - 水滑石在含溴覆铜板中的应用研究
- 作者:王碧武;许永静;李江;何岳山;罗俐; 来源期刊:印制电路信息 年卷号:2015,23(08):35-38
- 摘要:水滑石是一种层状双羟基复合金属氧化物,因其特殊的晶体化学性质,故有良好的热稳定性、吸附性和离子交换性,广泛应用于化工、材料、环保和医药等领域。本文主要探讨了水滑石对含溴覆铜板耐热性和阻燃性的影响。
-
- 低轮廓铜箔在高频材料中应用的研究
- 作者:范红;王红飞;赵亮兵;陈蓓; 来源期刊:印制电路信息 年卷号:2015,23(08):29-34
- 摘要:铜箔作为线路板中电子与信号传导通道的载体,是PCB制造中重要原料。随高频、高速PCB发展,低粗糙度铜箔应用越发广泛。本文主要研究三种不同粗糙度铜箔对PCB传输线直流电阻和高频材料的介电参数的影响,以及研究低轮廓铜箔与高频树脂体系材料结合的抗
-
- 应用防护线抑制非平行微带线间串扰的研究
- 作者:唐力飞;李学华;王亚飞; 来源期刊:计算机测量与控制 年卷号:2015,23(08):2882-2885
- 摘要:针对非平行微带线间的串扰问题,研究了防护线对抑制非平行微带线间串扰的效果,提出了根据非平行微带线间边缘场的主要耦合区域应用防护线的方法;理论分析与仿真结果表明,与铺设同干扰线等长的防护线相比,采用在非平行微带线间边缘场的主要耦合区域使用防护
-
- 汽车电子的发展与电子铜箔的应对
- 作者:刘建广; 来源期刊:印制电路信息 年卷号:2015,23(08):20-28+34
- 摘要:文章介绍了汽车电子的分类与发展趋势,针对汽车用电路板的要求,阐述了相关铜箔的应对方案以及铜箔特性。未来,电子铜箔发展高峰,继智能手机之后,将会由汽车电子强力拉动。
-
- 基于LINUX的PBOC3.0关键读卡技术的研究与应用
- 作者:张蒙; 来源期刊:电子设计工程 年卷号:2015,23(08):188-192
- 摘要:本文基于PBOC3.0关键读卡技术的研究来设计实现一款拥有用户操作系统的智能卡读卡机具。读卡机具采用ATMEL公司的ARM926嵌入式微控制器AT91SAM9X35为主控芯片。读卡机具基于嵌入式LINUX系统,通过多线程的消息管理机制来提高
-
|