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| - 从“PCB板”说起——谈文章之规范化
- 作者：龚永林; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(08):17-19
- 摘要：文章是写给人家看的,希望读者能看懂、能赞赏。那些用词不恰当、不规范的文章就会大打折扣。去年我已写过一篇谈规范化之长文,现继之对近期本刊来稿阅审中常见一些不规范问题写出,希望能对作者与读者有所启示。1中英夹杂词之错误在我阅看的印制电路行业文章
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- 技术路线图——PCB业做大做强的指南
- 作者：祝大同; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(08):12-16+19
- 摘要：对与印制电路板相关的两个日本技术路线图的演变、主要内容加以介绍与分析,并对我国PCB行业制定、实施技术路线图的实际意义进行了阐述,及对此项工作的开展提出了建议。
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- 板边标记在PCB制造中的应用
- 作者：许晓龙;张亚锋;王明阁;梁涛;杨文军; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(07):65-70
- 摘要：PCB逐渐向高密度方向发展,技术含量和复杂程度不断提高,PCB的制作流程也随之不断的变得复杂,各工序的制作、防呆及品质的管控,板边的辅助设计尤为重要。对传统板与HDI板两种类型的PCB工作片(working PNL)设计板边标记作比较,以工
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- 一种PCB背光不良成因机理分析
- 作者：郑凡;李思周; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(07):61-64
- 摘要：1背景沉铜背光不良问题一直存在,尤其在停线后重新拖缸开线后背光极不稳定,发生背光不良可能性也极大,最近由于生产板量的减少,停线后重新拖缸开线次数增多,背光不良产生频率有变严重趋势,严重影响生产板的可靠性,急需进行改善。现需要根据可能造成背光
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- 高厚径比钻孔孔位精度提升研究
- 作者：林叶;谢二堂;幸锐敏;柴超; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(07):58-60
- 摘要：高厚径比钻孔因为钻头直径小,但刃长长,钻孔过程容易偏斜,导致孔位精度较差。通过实验比较并验证了预钻,分步钻以及分不同刃长钻孔方式对于孔位精度的改善效果。反面预钻可以明显提高孔位精度,其他方式也均可以一定程度上改善孔位精度。最后给出了结合上述
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