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| - 埋铜块电路板的制作方法
- 作者：黄德业;李超谋;任代学; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(07):55-57
- 摘要：文章讲述了埋铜块电路板的制作方法,以6层、埋入两种类型的铜块的埋铜块电路板的制作为范例,突出了前期策划设计和制作过程中的难点及控制技巧,积累了制作此类埋铜块电路板的生产经验。
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- 一种分段分级板边插头的制作工艺
- 作者：骆增财;陈晓宇; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(07):52-54
- 摘要：分段分级板边插头具有耐磨、连接稳定且可支持热插拔等优越性能,近年来应用越来越广,但此类设计在制作过程中面临着渗金、甩金、甩膜以及金手指尺寸公差不足等加工困难。本文介绍了一种新的加工工艺,从工程及流程的设计、制作参数控制、成本分析等方面进行阐
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- 谈高频阶梯印制镀金插头线路板制作工艺
- 作者：叶锦群;周定忠;张晃初; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(07):48-51
- 摘要：文章重点探讨高频阶梯印制插头线路板的制作工艺。阶梯区设计导通孔及印制线路与插头,线路部分需要印刷防焊,阶梯层粘结要求使用高频PP材料。实践中创新了形成阶梯工艺流程,解决了阶梯层粘结PP压合流胶问题。阶梯区铣空部分采用二次控深铣,利用控深铣残
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- 高选择性有机可焊保护剂的研究
- 作者：黎小芳;赵明宇;肖定军;李卫明;刘彬云; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(07):45-47+70
- 摘要：文章描述了水溶性有机可焊保护剂(OSP)的基本概况和行业发展趋势,并重点介绍一种具有优异的铜/金选择性OSP体系的研究情况。该体系OSP药水稳定性好,管控方便。具有优异的金面选择性,卓越的可焊性。解决了目前业界OSP存在的金面易上膜、高温变
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- 铜基电镀后铜粒问题根由探究
- 作者：肖云;谢占昊;缪桦;李传智; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(07):40-44
- 摘要：PCB埋铜后能解决一些电子元器件的散热问题,延长电子元器件的寿命。近年来,用于散热的金属基产品种类越来越多。金属基在电镀后可能会出现铜粒,以此现象为研究对象,模拟金属基加工出现铜粒的条件,从金属基电镀后铜粒着手,简述铜粒产生的影响因素,分析
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