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| - 电镀线整流监控系统的开发
- 作者：陈锐; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(07):36-39
- 摘要：早期电镀线整流系统存在电流记录无法存储、查询和追溯、电流异常无法报警等缺陷,致使电镀过程非常难以监控。现通过对电流信号的采集监控原理进行研究,量身定制开发了一套独立的电镀线整流监控系统,成功地实现了电流历史记录的查询追溯以及电流异常自动报警
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- 高厚径比多种孔径选择性树脂塞孔工艺研究
- 作者：刘秋华;牟冬;方庆玲;丁杨;罗琳;许梦; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(07):28-31+44
- 摘要：文章通过选择合适的刮胶、设计树脂塞孔模板、优化刮印及固化参数,利用丝网印刷技术进行电路板树脂塞孔的制作技巧。通过应用这些技巧实现了0.15mm~0.60mm孔径范围内高厚径比孔的无空洞、无凹陷塞孔。并对这些技术进行了实验验证。
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- 中国电子推出两款国产重量级芯片产品
- 作者： 来源期刊：计算机测量与控制 年卷号：2015,23(07):2609
- 摘要：2015年3月26日,中国电子信息产业集团有限公司对外发布了"智桥"SDN智能高密度万兆交换芯片CTC8096和FT-1500A系列CPU处理器。两款国产高性能芯片的问世,对于保障我国网络信息安全具有重要意义。CTC8096为我国自主研发的
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- 一种金融双界面卡可测试性设计研究
- 作者：安艳伟;戴澜;郑晓亮; 来源期刊：计算机测量与控制 年卷号：2015,23(07):2327-2328+2336
- 摘要：由于安全性好,存储容量大等方面的优点,金融IC卡代替传统的磁条卡已经成为一种必然趋势;由于电路的复杂性,在金融卡的设计过程中必需注意可测试性设计;文章对一种金融双界面卡进行可测试性设计,主要关注嵌入式存储器、振荡器电路和非接触模拟前端电路的
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- 沉金板阻焊半塞孔冒油问题改良
- 作者：常盼;邢玉伟; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(07):21-27+35
- 摘要：为了降低沉金板阻焊半塞孔冒油比例,设计试验验证总结影响沉金板阻焊半塞孔冒油的影响因素:阻焊塞孔油墨更换、重氮片更换、显影参数调整及后烘参数优化等。通过试验逐一验证后输出控制措施从而达到改善沉金板阻焊半塞孔冒油问题。
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