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| - 曝光机里的光路计算和绝对平行光的设计
- 作者：程静; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(07):15-20+51
- 摘要：文章分两部分,第一部分是在牛顿光学的基础上导出了曝光光路的平行度、曝光能量的计算公式,这些公式完全是在牛顿几何光学的框架下推导出来,没有任何假定的成分,完全适用于曝光光路的计算。第二部分则是绝对平行光的光路的设计,它一改传统PCB曝光光路设
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- PCB钻孔加工用盖垫板行业发展现状与特点
- 作者：杨柳; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(07):11-14+39
- 摘要：文章介绍了盖垫板的用途、技术发展情况、市场规模及产品结构,盖垫板行业的机遇与挑战等。
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- 基于双通道解调相位校准技术的MEMS陀螺仪接口电路芯片
- 作者：吴焕铭;尹韬;杨海钢;焦继伟;俞建成; 来源期刊：中国惯性技术学报 年卷号：2015,23(06):805-811
- 摘要：MEMS陀螺仪传感器件的机械正交误差信号会造成陀螺仪灵敏度、偏置稳定性等系统关键性能下降,甚至使陀螺仪工作失效。同步解调可以有效消除机械正交误差信号,但需要精准控制校准相位。设计了一款基于双通道解调相位校准技术的陀螺仪接口电路芯片,采用0.
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- 树脂塞孔工艺不良解析与改善探讨
- 作者：刘俊;刘中山;高勇; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(06):63-70
- 摘要：1前言伴随PCB向高密度超高层发展,HDI板设计环节中盲/埋孔工艺被广泛应用,其中树脂塞孔即树脂塞盲/埋孔成为HDI板生产的必经程序之一。故如何提高树脂塞孔生产品质和能力、降低制造成本成为业界,特别是工艺人员重点关注和改善的方向。究其原因如
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- 印制电路板BGA焊盘掉点失效案例分析
- 作者：李志丹;黄勇;陈世金;胡文广;李松松; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(06):61-62
- 摘要：1产品描述电子产品的轻薄、高密度、多功能化方向发展对组装和封装技术提出了更高的要求,球栅阵列(BGA:Ball Grid Array)技术改变了传统封装采用的周边引线工艺,而成为现代封装技术的主流。BGA焊盘可靠性成为封装技术发展的关键,因
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