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| - 一种高效的PCB翘曲度测量方法
- 作者：侯志松;龙庆文;周江秀;刘欢;敖荟兰; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(06):57-60
- 摘要：文章在介绍大理石测量台测量PCB板弯、板翘传统的方法基础上,提出了一种基于激光CCD位移传感器的印制板(PCB)翘曲度检测方法,并将其应用到在线的覆铜板和PCB板翘曲度检测装置上,文章简述了本测试方法的工作原理,并以实验数据验证了本检测方法
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- 验孔机技术解析
- 作者：曹校铭; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(06):55-56
- 摘要：钻孔检测对PCB板质量至关重要。相比于传统人工目视检查,验孔机能够在钻孔、镀铜、出货阶段对孔质量进行全方位质量把关。本文对验孔机功能特性、相对于人工目检的优势、验孔流程配置的探讨,分析验孔机在效率、精度、品控方面对孔质量的作用。
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- 波谱法在覆铜板及印制电路板研究中的应用
- 作者：张艳华; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(06):50-54
- 摘要：文章重点对红外光谱、紫外光谱、质谱和核磁共振在覆铜板及印制线路板中的应用研究进行了综述,表明波谱法在覆铜板及印制线路板的研究中有着重要的作用。
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- 下一代超薄HDI印制电路板制作挑战
- 作者：吴金华; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(06):45-49
- 摘要：随着智能手机、平板电脑和可穿戴式设备等产品向小型化、多功能化方向发展,高密度互连印制电路板技术不断提升。本文将介绍最近任意层互连HDI技术在量产上面临的挑战及进展,以满足其在电子封装领域批量,可靠、价格上有竞争力的需求。
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- CO_2激光直接成盲孔工艺探讨
- 作者：刘师锋;李加余;周定忠; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(06):39-44+70
- 摘要：盲孔的制作是HDI板的关键性技术之一。本文就盲孔制作探讨一种CO2镭射激光直接成盲孔工艺以及影响点,用以提升盲孔与内层承接PAD对准度,优化盲孔孔型利于电镀制程生产,并精简流程、降低成本。
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