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| - 基于图像分析技术的共晶载体清洁度表征方法
- 作者：何子均;陶光良;许冰;李悦; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2017,38(05):259-261
- 摘要：共晶焊是微电子组装中的一种重要焊接工艺,在混合集成工艺技术中有着重要的地位。共晶载体的清洁度是影响共晶质量的重要因素。在实际生产过程中,如何能简便、定量地测定共晶载体的清洁度是非常重要的。根据生产实际需求,用覆盖在载体上合金的空洞率来定量表
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- 航天型号印制板组件飞针在线测试技术应用
- 作者：郑毅;邓世恒;杨艺峰; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2017,38(05):254-258+261
- 摘要：公司对航天型号印制板组件进行飞针在线测试应用已有较长一段时间。以工作实践为基础,对应用过程中的经验、教训进行总结。从飞针在线测试技术的应用范围、检测印制板组件的预处理、检测程序的优化、检测的注意事项、常见故障预判和处理等方面进行讨论。供其他
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- 外延厚度对CMOS倒相器闩锁特性的影响研究
- 作者：邵红; 来源期刊：微处理机 年卷号：2017,38(05):16-19
- 摘要：CMOS电路由于寄生结构的影响,在大电流的情况下,易发生闩锁效应。如有该效应发生,极有可能导致芯片烧毁。一般从电路设计和版图设计两个方面可以减少闩锁效应的产生,同时在工艺方面采取措施可进一步降低闩锁效应,采用外延厚度的控制是比较有效的方式之
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- 解决集成电路漏电和中点电位异常的实例分析
- 作者：邱静君; 来源期刊：微处理机 年卷号：2017,38(05):12-15
- 摘要：集成电路(IC)制造中,某些工艺的异常会使得相关的扩散区域产生缺陷,导致IC芯片性能异常,圆片中测低良。一款双极功放集成电路芯片,由于NPN管发射区缺陷,引起IC芯片漏电和输出端中点电位异常,导致中测低良。从电路原理出发,分析如何建立中点电
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- 基于骨架的柔性变形FPC断路检测
- 作者：苑玮琦;李德健;李绍丽; 来源期刊：仪器仪表学报 年卷号：2017,38(04):996-1004
- 摘要：为了解决柔性印刷电路(FPC)翘曲变形容易导致图像出现柔性形变现象造成当前的FPC断路检测方法性能降低的问题,在建立柔性形变模型、分析形变机理的基础上,提出了一种基于骨架处理策略的检测方案。首先提取预处理后FPC图像的线路骨架,然后将其输入
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