|
| - CBGA器件组装工艺和焊接方法
- 作者：郭影; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(05):51-54
- 摘要：BGA器件由于其独特的优越性得到了越来越广泛的应用。由于其节距越来越小,焊装难度越来越大,工艺要求也越来越高。由于其检测设备价格昂贵,使该类器件的焊接质量的检测相对困难,对BGA器件焊接的一次合格率要求很高,这就为焊接过程控制提出了更高的要
-
- 简析PCB制程中造成孔无铜的因素和改善
- 作者：张亚锋; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(05):47-50
- 摘要：文章主要分析了线路板中造成孔内铜空洞及无铜的产生原因,并从相关的设计源头、板材特性、层压结构、钻孔工艺、沉铜工艺以及干膜和电镀等的制程中简析其原理、原因,找出对应的改善、预防方案,提高良率,起到控制成本及提高品质的效果。
-
- 电镀填盲孔薄面铜化技术研究
- 作者：陈世金;徐缓;邓宏喜;李松松;何为; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(05):44-46+58
- 摘要：为满足印制电路精细线路的设计,对制作设备、材料和工艺技术等提出了更高的要求,尤其是HDI印制板的薄面铜化工艺技术,对精细线路的制作有着十分重要的意义。文章将就电镀填盲孔薄面铜化工艺技术进行相关试验研究,得出在确保盲孔凹陷度小于15μm的前提
-
- 新全板电镀线设备及药水测试技术探讨
- 作者：陈少昌; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(05):37-43+64
- 摘要：文章通过讨论引进新的全板电镀线设备及药水测试两部分研究探讨,分析在采购设备和开线过程中需注意的细节和要点,清晰地指导电镀工程师顺利地完成开线工作。
-
- 杜绝插头板工艺导线残留的设计改善
- 作者：陈涛;赵启祥;施世坤;张亚锋; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(05):31-36
- 摘要：简述插头板传统工艺导线设计工艺的弊端,提出了新的设计理念,避开传统观念的插头前端添加工艺导线,而是采用板内寻找网络连接点,建立新的制作流程,实现插头镀金的这一最新理念,从根源上解决了插头工艺导线设计的难题。
-
|