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| - 微小通盲孔电镀加工溶液交换机理探析
- 作者：刘玉涛; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(05):25-30
- 摘要：结合行业发展趋势以及在PCB加工过程中的实战经验,通过分析通盲孔固有矛盾以及电镀原理分析,对高厚径比的通盲孔同时并存的产品从溶液交换机理分析加工难度,从而探寻解决同时加工通盲孔问题之道。
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- UV激光控深铣槽在刚挠结合印制板中的应用研究
- 作者：王守绪;何雪梅;董颖韬;何为;胡永栓;苏... 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(05):22-24
- 摘要：使用正交优化试验,研究了UV激光参数与刚挠结合印制电路板中铣槽精细控深能力的关系。实验结果表明,UV激光工艺参数对切割能力影响的因素优先级依次为:激光功率-激光频率-Z轴高度-光斑直径,获得切割深度最大为追求目标的最优因素水平组。
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- 刚挠结合印制板中埋入挠性基板区尺寸研究
- 作者：王守绪;周国云;董颖韬;何为;胡永栓;苏... 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(05):18-21
- 摘要：研究了刚挠结合印制板中挠性区埋入尺寸dE、刚挠互连盲孔距刚挠结合边缘尺寸dH、及该类印制板的挠曲次数Y等之间的关系,获得的拟合方程式为:Y=-34.2+22.7dE+16.3dH。实验结果表明,dE=2.0cm,dH=1.8cm是满足6层刚
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- 多层印制板叠层设计对信号完整性的影响研究
- 作者：申德骏;谭超; 来源期刊：电子设计工程 年卷号：2015,23(05):154-157
- 摘要：基于优化多层印制板叠层设计改进信号完整性的目的,提出了通过叠层设计中调整印制板各层导线宽度、基板厚度、填充层厚度和绝缘材料厚度4个参数值,以改变各层信号传输路径特性阻抗的方法,结合工程实例,通过在特性阻抗连续和阻抗不连续两种情况下仿真的对比
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- 阻焊塞孔掉油解决
- 作者：覃士双;黄庆卫; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(04):63-65
- 摘要：1问题与原因推断1.1问题的锁定分析印制板塞孔掉油板件可以发现,塞孔掉油的区域普遍存在油墨发白现象,使用3M胶带对发白区域进行油墨附着力测试,即出现不定位的油墨脱落。取切片对发白区域进行观察,确认在塞孔孔口处,表面油墨与铜面出现了分层,形成
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