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| - 厚铜多层板结构性问题研究
- 作者：王立峰; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(04):51-54
- 摘要：随着电子技术的不断发展,PCB上集成的功能元件数越来越多,对线路的电流导通能力和承载能力的要求越来越高,线路板的铜厚会越来越厚,而能够提供大电流、大功率和将电源集成的高厚铜线电路板将逐渐成为今后线路板行业发展的一个趋势,但是厚铜线路板在制作
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- 剖析光致成像工艺要点及改良
- 作者：程静;吴培常;张卫; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(04):5-10
- 摘要：文章讲述光致成像工艺要点,操作中应把握的参数以及操作中注意事项等,最后就生产出现品质问题及改进措施归纳了一下,以便更好地服务于生产。
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- 阶梯板边插头板可靠性研究
- 作者：任尧儒;王小平;范金泽;焦其正; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(04):46-50
- 摘要：阶梯插头板压合阶段阶梯槽底部流胶、槽内插头表面树脂点和层偏短路等缺陷,影响插头的性能可靠性。通过机理分析和实验验证,经过工艺改良实现产品电气连接和表观可靠性提升,并保证批量可靠稳定制作。
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- 汽车用印制电路板特性
- 作者：龚永林; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(04):41-45
- 摘要：汽车电子已是印制电路板又一重要市场领域,然而汽车用印制电路板有其特殊要求。首先在于品质保证自有体系,根据汽车不同部位的使用条件,采用不同类型的PCB和制造技术,所用有PCB有特别的可靠性要求。
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- 大铜面镀薄金印制板的加工工艺
- 作者：王宝成;张文晗;李雁华; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(04):39-40+62
- 摘要：针对大铜面电镀薄金印制板,采用金面覆盖干膜抗蚀层的方法,解决了薄金不抗碱性蚀刻以及金面损伤和金层砂眼等问题,使成品率达到95%以上,生产实践验证了该加工工艺的有效性。
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