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| - 印制电路板退锡废液(锡泥)中锡含量的分析方法探讨
- 作者：张广柱;高东瑞; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(04):36-38
- 摘要：文章分析了检测印制线路板退锡废液(锡泥)中锡含量的影响因子,提出通过对样品的前处理以及检测锡过程中添加铜掩蔽剂的方式,提高锡含量分析结果的准确性。
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- 关于镀高厚型电镀镍金之板边插头
- 作者：周国平; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(04):32-35
- 摘要：在PCB镀金手指镍金加工工序,针对镀厚金板的甩金问题,尤其是产品在客户端才爆发相关品质异常,经过对现场实际摸索及生产中经验教训总结积累,通过对金槽电镀缸、钛网、刮水胶片、导电铜刷的调整及控制在此一一进行列举。
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- 化学镀厚铜、有机导电膜、黑孔化工艺比较
- 作者：张正;李孝琼;高四;苏良飞; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(04):23-25
- 摘要：对孔金属化及线路板制造流程进行了简单介绍,对孔金属化改进工艺之化学镀厚铜以及取代孔金属化的直接电镀的有机导电膜和黑孔化等工艺进行了比较,黑孔化具有环保、操作简单、适用范围较广等特点,值得推广。
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- 印制电路板器件热释放测量方法
- 作者：韩磊;任玉;王鹏; 来源期刊：现代测量与实验室管理 年卷号：2015,23(04):21-22
- 摘要：本文通过对国外有关印制电路板元器件热释放标准的研究,以及多次试验产生的数据与其对比后,总结出对印制电路板上各元器件如何进行热释放的测量,从而判断元器件的发热是否会对整个工作系统产生影响。
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- 不同铜基及精细线路的蚀刻加工能力改善
- 作者：林伟娜; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(04):20-22+45
- 摘要：文章基于PCB板件在不同蚀刻制作条件下的加工品质试验数据评估,阐述了喷淋系统、传送参数及滚轮排布等的优化改善,进而提高了蚀刻设备的加工能力,实现了上下板面蚀刻均匀性COV及极差值的改善,并能够同时满足不同基铜及细线路板件的稳定性制作。
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