|
| - 高频高速印制板钻孔技术提升研究
- 作者：张伦强;刘飞;欧亚周;王成勇;廖冰淼;李... 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(03):98-105
- 摘要：文章主要讨论了不同基材的高频高速印制电路板的钻孔特性差异。在此基础上探索与高频高速印制电路板材料性能钻孔特性的盖垫板匹配性,以及盖垫板搭配使用对高频高速印制电路板钻孔加工技术和孔内残胶(即引起ICD)的优化改善方案。
-
- 超高层数的背板制作中厚板压合过程的影响因素研究
- 作者：杨婷;何为;胡永栓;苏新虹;胡新星;史书... 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(03):92-97
- 摘要：随着通信技术的发展,对印制电路板制造技术的技术指标要求越来越高。高密度布线的需求使印制电路板越来越厚,厚板的压合成为印制电路板制造技术的难点。尤其是在高层数背板制作技术的开发中,厚板间压合对位精度制约了整板的电气性能,文章通过对压合参数,叠
-
- 通讯网络领域PCB选材过程中的电性能与成本考虑
- 作者：谷和平; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(03):9-16
- 摘要：文章涉及的是用于通讯网络设备领域的FR-4材料,而不涉及一些用于射频领域的陶瓷基或聚四氟乙烯一类的材料。通讯网络系统正向着越来越高速的方向发展,目前已经有25Gbps的背板系统以及28Gbps的线卡需求。随着通讯网络系统的高速趋势,通讯网络
-
- 非机理性板翘影响因素分析与改善
- 作者：刘攀;张来平; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(03):87-91
- 摘要：PCB板件翘曲问题是业内的关键疑难问题之一,板件翘曲严重会影响到焊接过程中元器件的焊接,易造成重大品质隐患。IPC标准明确指出板翘的接受标准≤0.75%,甚至更高要求≤0.5%,这给PCB生产厂家带来很多困扰。板翘从原理上可分为机理性和非机
-
- 封装基板CO_2激光直接钻通孔工艺研究
- 作者：孙宏超;王名浩;谢添华;李志东; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(03):81-86
- 摘要：文章就应用于封装基板的CO2激光直接钻通孔工艺进行了深入的探讨,对制作开口孔径为70 mm的通孔进行流程和参数优化。通过JMP软件设计优化试验,分析了各加工参数(脉宽、能量、枪数、光罩等)对开口孔径和孔真圆度的影响,并得出了最佳加工参数。最
-
|