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| - 一种台阶板加工方法研究
- 作者：焦云峰; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(03):77-80
- 摘要：近年来,随着PCB的迅猛发展,PCB的设计也日新月异。对于台阶板的制作,目前业内主要是采用先内层开槽,压合前填充缓冲材料,压合后控深开盖取出缓冲材料的工艺生产。文章介绍了一种台阶板加工的新方法,该方法可以弥补常规方法无法实现的效果,满足有特
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- 一种嵌入式边界扫描测试数据压缩及合成方法
- 作者：杜影;徐鹏程;李洋; 来源期刊：计算机测量与控制 年卷号：2015,23(03):738-740
- 摘要：随着嵌入式测试概念的产生,边界扫描技术作为高密度电路板故障检测的主流技术,将结合嵌入式测试方法,成为板级乃至系统级故障检测的新研究方向;嵌入式边界扫描是电路板级故障检测的必然发展趋势;文中首先介绍了嵌入式边界扫描技术,然后提出了一种嵌入式边
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- PC微流控芯片黏接筋与溶剂的协同辅助键合
- 作者：范建华;邓永波;宣明;刘永顺;武俊峰;吴... 来源期刊：光学精密工程 年卷号：2015,23(03):708-713
- 摘要：为了在微流控芯片上形成封闭的微通道等功能单元,克服热压键合中微流控结构的塌陷和热压所致芯片微翘曲对后续键合的影响,提出了一种适用于硬质聚合物微流控芯片的黏接筋与溶剂协同辅助的键合方法。以聚碳酸酯(PC)微流控芯片为研究对象,通过热压法在PC
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- 特殊压合设计结构板变形分析与控制
- 作者：杨海云; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(03):64-76
- 摘要：文章通过对特殊压合设计结构的PCB进行具体分析和研究,特别是对以一阶HDI、二阶HDI、三阶HDI设计为主的多层积压结构,以及以S+HDI、Sequential设计为主的CORE压+多层积压结构的PCB生产流程、变形影响因素和过程变形率进行
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- 印制电路板微孔机械钻削研究
- 作者：王成勇;郑李娟;黄欣;李珊;廖冰淼;汤宏... 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(03):51-59
- 摘要：文章介绍广东工业大学印制电路板精密加工实验室对机械钻削PCB微孔的研究工作进展。研究了PCB机械加工的加工过程、钻削力、钻削温度和钻削质量;分析了钻头磨损与断针的主要特征及原因,分析了钻削机床的动态性能,提出了印制电路板高速数控钻床的设计原
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