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| - PCB数控背钻机械钻孔机钻孔深度异常原因分析
- 作者：刘定昱;王星;蔡小丽;翟学涛; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(03):46-50
- 摘要：通讯行业的发展对高频电路板制造的需求越来越高,为确保高频信号的完整性和阻抗连续性,在PCB制造过程中采用和常规制造不同的工艺流程。全工艺流程的核心工艺为背钻工艺,背钻工艺采用有特殊控深功能的PCB数控机械钻孔机对多余的过孔分支进行钻除。在背
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- 关于生产效率提升之PCB数控钻孔技术的探讨与应用
- 作者：纪龙江;王俊浩;王忠辉;李冬梅;矫晓丽; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(03):40-45
- 摘要：数控钻孔工序是一个以自动化加工为主的工序,对产前准备及基础化管理的要求相对较高,且十分重要,并且随着科学技术的发展与日新月异,对生产力的要求也就越来越高。为了适应时代发展与技术进步的需要,各行各业都在寻求提高生产效率的有效方法与手段,原因在
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- 真空二流体制作35μm_35μm细线路的研究
- 作者：陈华丽;林辉;钟文光; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(03):35-39
- 摘要：文章尝试了采用真空二流体蚀刻试做35μm/35μm线路的可行性。经过实验证明:采用DES工艺&搭配合适的蚀刻设备,如真空二流体蚀刻机,可以把细线路制作等级提升到35μm/35μm;能获得大于3的蚀刻因子,局部区域的蚀刻因子更是高达14.99
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- 超细线路整体解决方案
- 作者：李辉煌; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(03):31-34
- 摘要：印制电路板工艺需求,伴随着信息、通讯及消费性电子等产品,对功能的提升及轻、薄、短、小的操作需求,在尺寸的限制条件下,电路板线路精细度依循技术发展蓝图逐年在提升。Manz亚智科技"超细线路整合解决方案"成功整合Manz自主研发的"垂直显影生产
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- 高多层PCB用高耐热性低介质损耗的覆铜板
- 作者：何烈相;曾宪平;曾红慧;栾翼;马杰飞; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(03):27-30
- 摘要：文章介绍一种适合高多层PCB用高耐热性低介质损耗覆铜板,其主要性能指标为:Tg(DSC)>200℃,Dk/Df(10GHz&Low Dk-Glass)=3.5/0.0060,经过85℃/85%RH恒温恒湿箱处理192h后的吸水率只有0.25
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