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| - 基于价值流图析技术的精益改善
- 作者：李坤;周秋;陈春; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(03):224-228
- 摘要：面对日益激烈的市场竞争,精益生产作为一种提高质量降低成本的管理方法正受到越来越广泛的关注。本文运用价值流图析技术对PCB印刷电路板层压工序生产线进行分析研究,使该产品在生产周期、在制品库存及增值时间等方面得到有效改善,从而达到消除浪费、降低
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- 从PCB的材料构成谈信号完整性
- 作者：刘丰;苏新虹;胡新星;肖永龙; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(03):22-26
- 摘要：在云计算、大数据等颠覆性技术和理念迅猛发展的背景下,PCB产业受到了前所未有的冲击。高频、高速PCB得到了广泛的应用。区别于传统更侧重PCB热可靠性能,现今更多的PCB产品更着重考虑的是PCB的SI(信号完整性)性能。提高PCB信号完整性,
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- PCB设备热平衡节能改造实践应用
- 作者：闵秀红; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(03):219-223
- 摘要：文章通过对热平衡节能技术进行理论分析,应用热平衡节能技术对PCB行业中的设备进行节能改造。实践表明,改造后节能效果显著,有较强的指导意义和可操作性。
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- 阶梯板制造工艺方法的研究
- 作者：黄镇;赵宇; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(03):209-214
- 摘要：文章以两个典型含有"阶梯"结构的PCB产品的工艺制造过程为主线,较详细的介绍了产品结构设计、主要工艺过程以及阶梯位置压合流胶量控制、no flow PP铣加工等难点工艺的应对问题,并最终通过实际实验及分析得出较适用的工艺方法,为此类产品的加
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- 金属基PCB的散热性能研究
- 作者：彭军;宋关强;刘延祺; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(03):197-202
- 摘要：随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化发展,印制板上元件组装密度和集成度越来越高,功率消耗越来越大,对PCB基板的散热性要求越来越高。高散热金属PCB基板因其良好的散热性能得到广泛的应用。与此同时,业界对金属基的散热能力的评估提出了更高
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