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| - 一种CMOS伪随机序列信号发生器的版图设计
- 作者：保慧琴; 来源期刊：微处理机 年卷号：2017,38(04):7-10
- 摘要：集成电路版图设计是实现集成电路制造必不可少的设计环节,版图设计的优劣直接关系到芯片的工作性能和制造成本。采用CMOS 2μm的λ设计规则,利用Tanner Pro软件设计了一种CMOS伪随机序列信号发生器。Tanner Pro软件是一套集成
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- 砂轮划片机划切工艺参数优化方法
- 作者：孙红春;王宏宝;胥勇;谢里阳; 来源期刊：东北大学学报(自然科学版) 年卷号：2017,38(04):531-535
- 摘要：针对砂轮划片机划切工艺参数在实际生产中难以合理设定的问题,提出了基于Matlab遗传算法优化和确定最佳工艺参数的方法.在避开各阶固有频率的基础上选取工艺参数范围,以主轴振动均方根值为评价指标,利用回归正交设计法进行试验,建立了振动量与划切工
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- 集成电路Cu互连中Nb_xSi_(1-x)扩散阻挡层的制备与热稳定性研究
- 作者：邓鹏远;裴迪; 来源期刊：哈尔滨轴承 年卷号：2017,38(04):45-48
- 摘要：随着集成电路深亚微米工艺的不断发展,Cu因其低电阻率以及良好的抗电迁移能力成为了新一代的互连材料。然而,Cu和Si元素扩散造成的污染是无法避免的。为了阻止Cu的扩散同时提高Cu与Si之间的粘附性,在Cu互连线外添加一层扩散阻挡层的技术十分必
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- BGA球窝焊点切片特征与形成机理及控制
- 作者：贾忠中; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2017,38(04):245-248
- 摘要：球窝现象(HoP、HiP)是BGA常见的焊接不良,简要介绍了其切片特征、形成机理、产生原因、常见应用场景、X-Ray的检测与判别和防控方法。
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- 电子组装疑难工艺问题解析
- 作者： 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2017,38(04):245
- 摘要：【编者按】实施无铅工艺以及元器件封装的微型化,给电子组装技术带来了很大的挑战。第一,无铅焊接峰值温度提高,使焊接工艺窗口由50℃减小到15℃;第二,焊料、PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)表面处理、元件焊端表面
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