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| - PCB内埋入空气腔体制作工艺研究
- 作者：李民善;纪成光;袁继旺; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(03):191-196
- 摘要：通讯技术的高速化要求PCB具有传输损失(α)小、传输延迟时间(Tpd)短、信号传输的失真小的特性,这就要求PCB使用的基板材料有优秀的介电特性,以及对特性阻抗(Zo)的高精度控制。空气的Dk(1.00053)仅次于真空下的Dk。因此如果能在
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- 高导热厚铜HDI板制作技术研发
- 作者：翟青霞;周文涛;李金龙;朱拓; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(03):184-190
- 摘要：电源设备用PCB一般要求具备良好的散热性,所以其所用材料的导热性及铜厚都较高。而随着电源设备的小型化、多功能化发展,高密度互连的电源板设计也逐步被客户所采纳,于是出现了高导热材料、厚铜与高密度互连设计相结合的组合型电源PCB产品。这种发展给
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- 微波器件高频多层板制造工艺研究
- 作者：杨维生; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(03):174-183
- 摘要：随着现代通讯技术的飞速发展,高频基板材料、以及高频基板材料印制板的制作工艺技术,成为现阶段业界同仁关注的焦点。本文就,高频多层印制板制造用原材料-泰康利公司高频介质材料TSM-DS3,进行了性能及特点介绍。在此基础上,对选用此类高频介质基板
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- 100G以上骨干网用高速PCB孔损耗技术研究
- 作者：韩雪川; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(03):17-21
- 摘要：在发送端,100G信号被分为10路或4路高速信号,加上OTN和FEC开销,每路信号为10G+bit/s或更高的25G+bit/s,体现在印制电路板上则为单对差分阻抗线实现10G+bit/s、25G+bit/s的传输速率。文章主要从减少孔损耗
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- 18层背板型刚挠结合板制作技术介绍
- 作者：何淼;覃红秀;钟浩文; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(03):169-173
- 摘要：大型工控设备等领域通常需要用到尺寸较大PCB,刚挠结合板也不例外,高厚度和大尺寸对此类刚挠结合板制作提出了新的技术要求。文章介绍了一款18层(5R+6F+7R)、200mm×700mm刚挠结合板层偏控制、软板区域成型等技术,为大尺寸高多层刚
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