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| - 减薄工艺对挠性覆铜板表面结构及性能的影响
- 作者：王志建;安兵;谢新林; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(03):165-168
- 摘要：电子设备的快速发展对挠性覆铜板提出了更薄更轻的要求。本论文研究了铜箔减薄工艺对挠性覆铜板的结构与性能的影响,包括对铜箔减薄前后的微观结构、表面粗糙度、厚度均匀性、耐折性以及剥离强度的研究。结果表明:铜箔经过减薄后,表面粗糙度降低、铜箔厚度均
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- 快速固化白色涂料的制备
- 作者：侯羽;范和平;张雪平;石玉界;刘莎莎; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(03):160-164
- 摘要：包封膜是挠性印制电路板(FPC)的外层保护材料,用于保护未经特殊处理的线路不受环境和人为因素的损害。文章制备出一种可快速固化的白色涂料,涂覆于PI薄膜上,应用于FPC包封膜的生产中,可以提高生产效率,降低生产成本。文章主要研究了涂料的固化工
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- 外高多层分叉重叠式刚挠结合板开发
- 作者：吴传亮;黄德业;任代学; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(03):155-159
- 摘要：本文讲述了高多层分叉重叠式结构刚挠结合板在制作过程中所遇到的难题和对应的解决办法,以十六层分叉重叠式结构刚挠结合板的制作为范例,突出了前期策划和制作过程中的难点及控制技巧,为同行各企业提高生产高多层刚挠结合板的技术水平起到抛砖引玉的作用。
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- 基于JTAG的SoC片上调试系统设计
- 作者：陈锐; 来源期刊：电子设计工程 年卷号：2015,23(03):154-156
- 摘要：文章提出了一种基于JTAG的SoC片上调试系统设计方法,该系统主要包括JTAG接口和片上调试模式控制单元。通过执行不同的操作指令,该片上调试系统可实现断点设置、单步执行、寄存器和存储器内容监控、在线编程以及程序运行现场设置等调试功能。文章同
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- 外层挠性结构刚挠结合板光阻膜避浸润工艺开发
- 作者：黄江波;王一雄; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(03):151-154
- 摘要：针对外层挠性结构刚挠结合板,传统的加工工艺是采用填充工艺,占用大量的人力物力,生产效率极低,同时品质管控非常困难,不利于量产化,笔者针对现状,对外层挠性结构刚挠结合板制作开发了一种光阻膜避浸润工艺,能够彻底解决传统的填充法无法实现量产化的技
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