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| - 电容测试法在PCB电性能测试中的应用研究
- 作者：赵宇; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(03):146-150
- 摘要：在PCB电性能测试中,测试方法多种多样,而电容测试法是一种很重要的手段。文章从电容的基本原理入手,引入电容测试法在PCB电性能测试中的应用。通过与普通的开短路测试法进行对比,找出电容测试法的优势,并以实际案例进行分析,体现出电容测试法在PC
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- PCB阻抗测试研究
- 作者：刘文敏;王红飞;陈蓓; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(03):140-145
- 摘要：信号高频、高速化发展对信号完整性要求越来越严格,阻抗匹配性成为信号完整性至关重要问题。PCB阻抗测试准确性受测试方法、设备差异等因素影响,因此如何准确、有效测试PCB阻抗越来越受到人们的关注。文章探讨了阻抗测试设备类型、测试方式、阻抗线长、
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- 衬垫开裂分析与改善
- 作者：孟昭光;冉彦祥; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(03):133-139
- 摘要：由于衬垫开裂原因涉及PCB布图设计、PCB材料及加工工艺、SMT焊接工艺、BGA芯片元器件等多个领域,相信一直是困扰PCB业界失效问题最头疼的一点。本文正是从材料、加工工艺、焊盘设计、组装等方面导致衬垫开裂进行总结分析,归纳出一套预防开裂失
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- 龙门线设备进行填孔电镀工艺的应用
- 作者：肖正峰; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(03):128-132
- 摘要：为了满足PCB的高密度互联,诞生了填孔电镀工艺。但是VCP生产线及不溶性阳极生产设备的设备成本巨大,为了降低设备成本的投入,尝试了利用现有龙门线设备、普通的可溶性阳极、D公司填孔药水进行填孔电镀工艺的可行性验证。经过各种方案的实践,最终确定
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- 添加剂在电镀填微盲孔不同阶段作用机理研究
- 作者：柳祖善;陈蓓; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(03):122-127
- 摘要：通过研究新一代填孔药水的填孔过程,验证了分阶段式的电镀填微盲孔过程。在此基础上,采用控制断电流法着重研究了填孔过程前两个阶段添加剂对电镀填孔的作用情况。结果发现,在填孔起始期断电流对填孔品质的影响要大于在爆发期内断开电流,且不同的断电流持续
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