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| - 一种新型铜槽模型对电镀均匀性提升的研究
- 作者：凌家锋; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(03):117-121
- 摘要：文章主要根据传统的电镀铜理论,建立了一个新型的镀铜槽模型,对阴极电流传输方式、阴极冷冻方式、夹具优化、阳极挡板调整、阴阳极之间的距离等方面进行优化,电流从整流机传输至飞巴顶部再均分至夹具的传输方式,电流分布尖端效应影响明显处进行挡板、打孔处
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- 一种快速填盲孔的工艺及原理研究
- 作者：朱凯;王翀;何为;程骄;肖定军; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(03):112-116
- 摘要：消费电子的快速发展推动HDI需求的持续增长,电镀填盲孔是HDI制造中必不可少的工序之一。快速填盲孔对制作精细线路、控制成本、提高产能都是有利的。本文探讨了一种新的填盲孔工艺,在不改变现有电镀体系的基础上,仅通过改变工序,可以将填盲孔时间从6
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- 通孔电镀填孔工艺研究与优化
- 作者：刘佳;陈际达;邓宏喜;陈世金;郭茂桂;何... 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(03):106-111
- 摘要：为了提高高密度互连印制电路板的导电导热性和可靠性,实现通孔与盲孔同时填孔电镀的目的,以某公司已有的电镀填盲孔工艺为参考,适当调整填盲孔电镀液各组分浓度,对通孔进行填孔电镀。运用正交试验法研究加速剂、抑制剂、整平剂、H2SO4浓度对通孔填充效
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- 影响4G PCB信号损耗因素分析
- 作者：孟昭光;冉彦祥;叶志; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(03):1-8
- 摘要：主要从影响4G PCB信号线设计、阻抗控制、介电常数、导体铜厚、导体线宽、表铜粗糙度、油墨类型、介质常数等因素分析如何影响4G PCB信号衰减,目的是为使有阻抗要求的4G PCB主板在生产加工过程中能得以顺利的完成,希望能给PCB制造业同行
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- 机械钻孔HDI板除流胶工艺探讨
- 作者：黄海蛟;翟青霞;吴甲林; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(02):67-70
- 摘要：积层板在压合过程中有环氧树脂从盲孔中溢出到铜面或PP粉粘贴在铜面上在高温压合下在其表面形成胶,压合后需对板面进行除流胶,以达到光亮无残胶的铜面。去除流胶的方式有多种,针对不同类型的积层板选用不同的除流胶方式。1积层板及除流胶类型
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