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| - 防焊小孔通孔制作探讨
- 作者：谢伦魁;刘赟;刘鑫华;李江声; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(02):64-66
- 摘要：印制板通孔的孔径越来越小,目前针对孔径0.3 mm小孔的通孔制作,防焊一般采用静电喷涂或者塞孔生产制作,但静电喷涂方式设备昂贵,生产营运成本昂贵。本文通过试验在现有常规网版印刷的基础上,针对各种孔径的露环或不露环的不同要求设计不同的印刷及对
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- PCB显影不净之探究
- 作者：程静;吴培常;张卫; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(02):58-63
- 摘要：放弃在庞杂的环境中分析造成显影不净的原因,而是仅就显影不净与PH值(碳酸钠浓度)进行客观的分析,它揭示显影不净的根本原因不在于后期PH值(碳酸钠浓度),而是跟显影剂的阻焊油墨和干膜负载量相关联。分析碳酸钠浓度、比重、PH值作为补加药水的各种
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- 干膜掩孔破裂影响因子试验分析
- 作者：林秀鑫;陈海腾; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(02):55-57
- 摘要：文章通过试验图形转移制程各工艺参数设置对干膜掩孔破裂的影响,并根据试验结果调整相应的工艺参数控制,保证掩孔干膜完好性。
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- 大背板层偏短路失效模式研究与对策
- 作者：陈霞元; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(02):46-54
- 摘要：大背板在压合过程中个别芯板偏移,导致通孔金属化后与层偏层次短路,形成层偏。本文从层偏的影响因素、机理出发,分析出失效模式,然后采取各种有效的预防措施加以控制,针对内层、层压的各关键控制点进行分析跟进,解决层偏错位问题。提供了一套清晰完整的大
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- 一种线路板的沉孔加工技术研究与实际应用
- 作者：纪龙江;姜曙光; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(02):41-45
- 摘要：电路板上的沉孔是起固定作用,主要分为锥形沉孔与平头沉孔二大类。目前业界加工沉孔大多是采用专用刀具在数控机床上加工的方法,存在几个方面的问题,如切削力的不对称导致断刀率偏高,很难克服在加工φ3.0mm以上沉孔时所产生的机械抗力与振动,以及底孔
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