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| - 基于纹理特征的挠性印制电路板焊盘缺陷检测
- 作者：杨冬涛;黄杰贤;龚昌来;张学成; 来源期刊：计算机测量与控制 年卷号：2015,23(02):400-402
- 摘要：纹理特征反应了物体表面微观几何形貌与颜色的波动程度;针对挠性印制电路(FPC)焊盘纹理特征的提取与检测,提出基于灰度与纹理梯度二维分布特征的方法建立描述纹理特征的熵统计量,该统计量能够灵敏地反映、量化焊盘金面正常或异常情况下的不同表面视觉特
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- 一种线路板钻孔刀具退环技术的研究与应用
- 作者：纪龙江;姜曙光; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(02):38-40+57
- 摘要：随着电路板行业的高精度化、高密度化、微小孔径化的发展,虽然激光加工应用越来越多,机械数控加工仍然是主流方法,刀具的使用与管理仍然是一个值得研究的课题。目前中小企业广泛采用的刀具退环方法大多数是手工完成,不仅效率低,而且会对刀具环造成一定的损
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- 硬件复用的内建自测试结构设计
- 作者：潘红兵;尹明;孙金明; 来源期刊：计算机测量与控制 年卷号：2015,23(02):342-344+384
- 摘要：现代数字集成电路因规模庞大而导致测试困难,内建自测试是一种有效的可测性设计技术;由于内建自测试在电路内部设计测试生成与分析模块,需要消耗额外的硬件资源;通过对测试生成与特征分析模块的结构分析,提出基于硬件结构复用的可重构逻辑块观测器,并基于
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- 一种无卤高Tg高耐热覆铜板的制备
- 作者：奚龙;王碧武;何岳山; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(02):34-37
- 摘要：无卤中Tg覆铜板已成为主流的覆铜板产品,但市场对无卤高Tg高耐热覆铜板的期望也越来越强烈。本文制备了一种无卤高Tg高耐热覆铜板,该材料的Tg(DMA)>190℃,耐热性优异,Td(5%loss)>400℃,T300(带铜)>30min;并具
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- 超声波在粘结片浸胶中的应用
- 作者：潘华林;余守莉; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(02):32-33+54
- 摘要：超声波的空化效应有助于降低胶液的表面张力。研究证明,通过超声的作用能迅速降低胶液的粘度,极大地提高胶液对玻璃纤维布等增强基材的浸润效果,大量降低粘结片生产过程中对溶剂的消耗,提高生产效率,减少环境污染。
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