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| - 双环戊二烯苯酚型环氧树脂的合成及其在覆铜板中应用
- 作者：刘生鹏;王启瑶;李胜国; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(02):27-31
- 摘要：文章首先阐述了双环戊二烯苯酚型环氧树脂(DCPD环氧)的合成机理和反应条件对产物组分的影响,其次综述了DCPD环氧的市场现状及其在覆铜板中的应用,最后对比了嘉盛德DCPD环氧和进口树脂在无卤覆盖膜中的应用。
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- PCB加工对覆铜板CTI影响及机理分析
- 作者：王创甜;温东华; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(02):24-26+45
- 摘要：模拟PCB工厂加工高CTI覆铜板过程。从材料规格的选择到PCB加工的整体加工进行分析对板材CTI的影响。PCB从材料选择,材料的铜厚、CTI树脂层厚度均对板子的CTI产生影响;PCB加工的不同工序对CTI表层树脂层也会造成板子CTI的变化。
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- 新电子布新型处理剂的研发
- 作者：刘文科;彭峰; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(02):21-23+70
- 摘要：电子布的毛羽、树脂含浸性和板材耐热性已成为CCL最为关注点;硅烷偶联剂是一类既含有碳官能团又具有硅官能团的有机硅化合物;通过调整配方,改善了处理液的表面张力及润湿能力,并成功解决了某高端客户存在的板材白边角和耐热性差的问题。
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- 电解铜箔与压延铜箔技术与差异
- 作者：刘建广; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(02):13-20+63
- 摘要：文章阐述了电解铜箔与压延铜箔的分类与特点,详细论述了两种铜箔的工艺流程和生产技术,给出了它们的具体要求和特性指标,指出了两种铜箔的技术与差异,描述了两种铜箔未来的发展趋势。
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- 2014年印制电路新技术综观
- 作者：龚永林; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(01):8-14
- 摘要：根据相关文献资料,汇集2014年中印制电路技术发展热点,包括HDI板、挠性板与刚挠结合板、IC载板、导热板、埋置元件板、印制电子等多方面,综观在过去一年的印制电路技术发展趋向。
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