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| - PCB防焊塞孔冒油改善
- 作者：李飞宏;陈世金;熊国旋; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(01):68-70
- 摘要：目前有的印制电路板的导通孔(如Via Hole)无须裸露而要求用防焊油墨塞孔,其主要作用是并改善PCB的组装性能。实际生产中经常出现塞孔冒油上连接盘(PAD),对后续贴装造成不可接受,给PCB板防焊生产造成很大困扰,针对防焊塞孔冒油作原因分
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- 刚挠结合板制作中难点改良
- 作者：许人元; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(01):64-67
- 摘要：刚挠结合板兼具刚性PCB的稳定性和挠性PCB的可弯曲性,发展前景十分可观。本文主要介绍了刚挠结合板在刚性PCB制作过程中出现的制作难点以及改良经验,以供同行业参考。1制作基本流程(图1)2关键工序与改良2.1刚挠结合板制作信息
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- 聚四氟乙烯多层印制板孔互连分离的改善
- 作者：刘国汉; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(01):61-63
- 摘要：1问题提出多层板孔互连分离问题是指内层铜与孔壁铜分离,普通环氧树脂板材多层板很少出现孔互连分离问题,但聚四氟乙烯多层板由于其材料特殊性,易产生孔互连分离。产生孔互连分离主要是在钻孔过程中产生的胶渣过多或者孔金属化前除胶渣能力不足造成,如图1
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- AOI测试机常见假点调试及个案分析
- 作者：王涛; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(01):59-60
- 摘要：AOI全称为自动光学检查机,AOI是基于光学原理对电路板生产过程中遇到的常见缺陷进行检测的设备。本文以Camtek测试机为例,叙述一些常见的假缺陷(假点)问题,及本人采取的调试措施。1遮盖问题如图1所示,图形中的网格会被当做线细报出缺陷,而
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- 基于FMEA理论的PCB实验室仪器管理
- 作者：宋建远; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(01):55-58+70
- 摘要：故障模式与失效分析是一种防患未然的可靠性管理技术,是生产过程中一项事前预防的分析手段。实验室仪器管理导入故障模式与失效分析方法,实现降低仪器维护使用成本、缩短故障停机时间延长仪器使用寿命、提高生产效率等预定目标。
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