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| - PCB板内短成因及其改善方法探讨
- 作者：李飞宏;徐缓;邓宏喜;陈世金; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(01):47-49+52
- 摘要：目前印制电路板的设计越来越趋向高密度发展,这给印制电路板的制造带来了诸多挑战,生产难度是越来越大,特别是多层板内层短路报废率高达1.08%,严重影响生产质量,大幅增加了多层板生产的品质报废成本。本文将针对多层板内短问题进行原因分析及改善方法
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- 浅谈LED显示屏用PCB的设计和质量控制
- 作者：孙广辉;周龙杰; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(01):44-46
- 摘要：文章基于LED显示屏用PCB的特点,介绍了LED板的可制造性设计,探讨了LED板的加工难点,并列举了LED板的常见缺陷类型及分析控制方法。
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- 客户端产品分层爆板原因及改善
- 作者：赵宇; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(01):40-43
- 摘要：在客户反馈中,产品分层爆板占很大比例,而导致该问题发生的根本原因是产品吸潮,本文将从产品吸潮的两个方面——制造和储存过程中的吸潮进行探讨,找出改善产品吸潮的方法,从而减少这类问题带来的反馈。
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- HDI系统印制板板面露基材问题改善探讨
- 作者：陈世金; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(01):37-39
- 摘要：主要从HDI系统板板面露基材的几种情形进行原因分析,针对不同异常情形给出相应的改善方法及预防措施,重点强调铜箔质量问题引起的露基材问题,并给出了改善建议。
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- 红外光谱应用于阻焊油墨固化率测定
- 作者：张梦霖; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2015,23(01):34-36
- 摘要：阻焊油墨的固化程度是影响其阻焊性能及后续工序制作的重要因素,本文主要采用显微红外光谱法,只需更少的样品量,按照相应基团特征峰的变化情况,推断计算公式,建立方便快捷的阻焊油墨固化率测定方法。
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