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| - ICT-主机拖双压床新型检测方法的研究
- 作者：王永泉; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2017,38(04):237-240+248
- 摘要：在线测试仪是PCBA组装最常用的检测设备,其中的主机价格,占据了整台机器的绝大部分采购成本。通过实际案例,分析一台ICT设备主机的富余端口能力,并通过一台主机拖动两部压床的技术方案,使设备的主机利用率最大化,极大地降低了ICT检测设备的采购
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- 基于J750的MCU芯片测试程序开发与调试
- 作者：谭雪;金兰; 来源期刊：微处理机 年卷号：2017,38(04):23-26
- 摘要：Teradyne J750测试系统功能强大、测试精度高,是全球装机量最大的自动测试设备。以一款MCU芯片的晶圆级测试为例,主要阐述了其在美国Teradyne公司生产的J750大规模集成电路测试系统上的测试方案开发与实现。介绍了J750测试系
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- 基于UV膜的柔性微带电路丝网印刷工艺研究
- 作者：樊明国;吴红; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2017,38(04):226-228
- 摘要：在微波毫米波电路中使用5880覆铜板材质的柔性微带电路,微组装装配时手工涂覆导电胶操作困难,质量一致性和稳定性差。通过对导电胶涂覆困难原因进行分析,找出了问题所在。重点介绍一种基于UV膜的柔性微带片手动丝网印刷技术,通过试验验证该技术可以均
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- 基于有限元模拟的表贴式功率器件散热设计
- 作者：陈滔;张峻;彭聪辉;飞景明; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2017,38(04):222-225
- 摘要：表贴式功率器件由于其体积小、质量轻的特点在宇航电子单机中得到了越来越多的应用,但是由于其组装于导热性能差的印制板表面,必须采用特殊的散热结构设计以加强导热,确保产品的可靠性。利用ANSYS有限元软件对增强导热性能的多种方法进行了对比,通过建
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- 花球焊盘BGA焊接技术研究
- 作者：冉景红;王宝奇;刘梦雪; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2017,38(04):219-221+232
- 摘要：花球焊盘BGA芯片,其外封装焊球直径相同,但是焊盘设计有许多种,在SMT组装过程中对回流焊温度曲线的设置、模板开孔方案以及焊膏的选择等,都提出了很高的要求。分析了花球焊盘BGA芯片SMT组装过程中的工艺控制要点,制定了工艺参数设定方案,解决
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