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| - ICT融合趋势下的半导体技术和市场发展趋势
- 作者：王晓明; 来源期刊：中兴通讯技术 年卷号：2015,21(04):51-57
- 摘要：认为ICT产业和半导体产业的发展交互影响:ICT产业是中国半导体产业的核心市场方向,而半导体产业的发展将推动ICT加速融合。ICT产业浪潮将围绕下一代信息技术,包括物联网、超高速宽带通信网络,下一代移动通信(5G)、网络与信息安全等。根据I
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- BCM4773低功耗智能定位组合芯片
- 作者： 来源期刊：传感器世界 年卷号：2015,21(02):49-50
- 摘要：博通BCM4773将GNSS芯片和传感器中枢功能集成在一块组合芯片上,不仅降低了耗电量,同时为移动设备加入了新的智能定位功能。博通的芯片架构使移动设备可以通过一个片上系统(So C)而非应用处理器(AP)来处理Wi-Fi、智能蓝牙、GPS和
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- A 10Gb_s combined equalizer in 0.18μm CMOS technol...
- 作者：张明科;Hu Qingsheng; 来源期刊：High Technology Letters 年卷号：2015,21(02):205-211
- 摘要：This paper presents a 10Gb/s high-speed equalizer as the front-end of a receiver for backplane communication.The equaliz
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- Simultaneous Accelerator Parallelization and Point...
- 作者：Daming Zhang;Yongpan... 来源期刊：Tsinghua Science and Technology 年卷号：2015,20(06):644-660
- 摘要：As performance requirements for bus-based embedded System-on-Chips(So Cs) increase, more and more on-chip application-sp
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- 高速差分传输线的设计
- 作者：巩稼民;侯斌;杨祎; 来源期刊：西安邮电大学学报 年卷号：2015,20(02):41-46
- 摘要：针对高速印制电路板设计中存在的差分线反射问题,设计一种参数设计完全对称与传统端接相结合的差分传输线拓扑结构。依据差分线理论,得到差分线的设计参数,量化分析了主芯片TI8168与内存芯片DDR3互连中时钟信号差分传输的端接方法和端接参数。仿真
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