|
| - 基于NOC技术的多核研究
- 作者：赵宝功;徐玉洁;屈凌翔; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2015,15(11):34-38
- 摘要：随着半导体工艺的进步和多核技术的发展,产生了借鉴并行计算和计算机网络设计思想的NOC概念。片上网络技术(NOC)越来越受到人们的关注,片上网络(NOC)是继SOC后全新的设计架构,为了解决SOC内部组件之间的通信问题而提出。主要讨论了NOC
-
- 一种高性能带隙基准电压源设计
- 作者：杨霄垒;张沁枫;蒋颖丹; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2015,15(11):26-29
- 摘要：对比分析传统的CMOS带隙基准电压源电路结构,基于一阶温度补偿设计一种高性能带隙基准电压源。电路采用基本差分放大器作为电路负反馈运放,运放输出用作PMOS电流源偏置,提高共模抑制比。Spectre仿真结果显示在-55~125℃温度范围内温度
-
- 基于电机驱动芯片的扫描测试实现
- 作者：陈真;张凯虹;王建超; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2015,15(11):14-16+47
- 摘要：详细介绍了电机驱动芯片的基本构成及工作原理,通过原理图的设计和PCB的绘制,实现了对电机驱动芯片的扫描测试。讨论了电机驱动芯片扫描测试中的难点,针对调试过程中遇到的问题,给出了解决办法并得到良好的效果。电机驱动芯片的扫描测试是保证芯片功能正
-
- 摩尔定律的过去、现在和未来
- 作者：戴锦文;缪小勇; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2015,15(10):30-34
- 摘要：分析研究了半导体技术摩尔定律的过去、现在和未来,重点分析了摩尔定律的产生、发展以及在基础物理、光刻、制造成本及功耗等方面的困难和挑战。同时讨论了"超越摩尔定律"的发展方向、适应领域范围,以及摩尔定律在未来的可能实现方式。
-
- FC-PBGA644封装的热仿真模拟
- 作者：石磊;黄金鑫;缪小勇;王洪辉; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2015,15(10):1-3
- 摘要：FC-PBGA(Filp Chip-PBGA)倒装球栅格阵列封装相比BGA封装易于实现高密度封装,具有更好的电性能和热性能。利用有限元分析软件对封装产品进行建模仿真计算,添加各自的材料热导热系数、边界条件等,在产品设计研发阶段获得温度分布云
-
|