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| - 大尺寸LCCC封装器件装联研究
- 作者：任凭;王宁宁;隋淞印;张彬彬; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2017,38(04):215-218
- 摘要：LCCC器件具有小型化、高密度和高散热性能等特点,在军工领域中被广泛应用。但因其与FR-4印制板间存在较大CTE差异,在宇航产品真空、高低温循环的特殊环境条件下,会导致器件焊点的长期可靠性下降或失效,使其在宇航产品中的使用受到制约。以大尺寸
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- 一种用于挠性板装联的工艺方法研究
- 作者：吴广东;李迎;丁颖;王修利;严贵生; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2017,38(04):212-214
- 摘要：以挠性板和儿CC陶瓷封装器件为研究对象,从焊接辅助工装设计、器件焊接方法、器件固封、环境试验和金相分析等方面研究了以STAR1000图像传感器为代表的儿CC陶瓷封装器件在挠性板上的装联工艺技术。研究表明,通过设计合理的焊接辅助工装,采用正确
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- Si-Al丝键合技术研究
- 作者：姚友谊;刘美玥;胡蓉; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2017,38(04):203-207
- 摘要：由于柯肯德尔效应,异质金属键合不可避免地会在键合界面扩散形成金属间化合物,进而形成可见的柯肯德尔空洞,导致焊点脱开失效。以Si-Al丝超声键合技术研究为出发点,针对线径25μm的Si-Al丝,通过正交试验设计、拉力测试及显微镜目测相结合的方
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- 扫描干涉表征铝硅合金和LTCC焊接翘曲度研究
- 作者：吴伟;刘建军; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2017,38(04):200-202+244
- 摘要：以Al50Si50和Al73Si27两种合金焊接LTCC基板后的翘曲行为作为研究对象,介绍了一种快速准确测量集成电路元器件翘曲度的技术方法一扫描干涉技术。运用该方法对铝硅合金基板的翘曲量进行了表征,对比了两种铝硅合金焊接后的翘曲度,分析了翘
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- 基于单稳态结构的时钟丢失检测电路设计
- 作者：李月香; 来源期刊：微处理机 年卷号：2017,38(04):20-22
- 摘要：单片机可以看成是在时钟驱动下的时序逻辑电路,单片机工作过程中,所有的工作都是在时钟信号控制下进行的。针对MCU的硬件监控技术及复位系统,依据单稳态结构特性,设计一款时钟丢失检测电路。该电路采用电流源取代电阻的方式,实现单稳态电路的阻容结构。
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