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| - 面向高精度互连时延分析的电路网表生成方法
- 作者：赵陈粟;齐明;喻文健; 来源期刊：科学技术与工程 年卷号：2015,15(09):97-102
- 摘要：面向高精度时延分析,提出基于场求解器电容提取的自动互连电路网表生成方法。通过分析三维互连结构数据,实现互连线网中导体块之间连接关系判断;然后用图的广度优先遍历算法重新排序导体块,最后结合电阻电容提取结构生成SPEF和SPICE两种电路网表。
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- 利用SoC设计简化可穿戴设备的开发
- 作者： 来源期刊：单片机与嵌入式系统应用 年卷号：2015,15(09):80-81
- 摘要：可穿戴技术受到了用户的追捧,因为这些设备有助于分析人们的日常活动,并可通过一种直观的方式交换信息,极大改善我们的生活方式,给我们带来便利。市场上有各种各样的可穿戴电子设备,最有名的是智能手表、活动监测器和健身手环。这些高度便携式设备被戴在用
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- 基于NoC的容错路由算法
- 作者：屈凌翔;刘海鹏;潘能智;赵宝功; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2015,15(09):21-23+43
- 摘要：各种各样的软件和硬件上的错误都会破坏网络的数据传输,因此研究No C网络的容错算法是非常必要的。在基于XY路由算法的基础上提出了改进的容错路由算法,当链路或者传输节点之间发生错误时,可通过重新设置路由规则来获取一条有效的路由路径。在FPGA
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- 集成电路FT制程高压测试方法研究
- 作者：姚锐;周淳;张亚军;倪晓丽; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2015,15(09):14-16+28
- 摘要：随着经济发展和科学技术的进步,集成电路(Integrated Circuit)产业保持着持续、快速的发展。作为集成电路产业链中的一个重要环节,集成电路测试在评价集成电路电性能、质量和可靠性等方面提供了有力的技术支撑,其中集成电路高压测试是进
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- 平行缝焊壳体温升影响研究
- 作者：徐炀;李茂松;倪乾峰; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2015,15(09):10-13
- 摘要：在微电子器件密封工艺中,平行缝焊气密性焊接过程的热冲击导致器件质量问题是一种比较常见的现象。为了量化分析缝焊温度与焊接参数、封装外壳形式的关系,提出了一种采用AD590温度传感器芯片定量测试器件内腔温度变化情况的新方法。针对测试的温度数据,
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