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| - 芯片倒装封装中焊球及铜互连对高速差分信号传输特性影响的仿真研究
- 作者：孟真;张兴成;刘谋;唐璇;阎跃鹏; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2015,15(09):1-5
- 摘要：焊球与铜互连是芯片倒装封装中两种主要的互连结构,而随着数字电路时钟频率的不断提升,差分信号已成为高速数字电路中最常用的信号形式。采用HFSS全波仿真方法对芯片倒装封装中高速差分信号在差分对焊球和铜互连结构中的传输特性进行了研究。首先在理想情
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- 可触控配对的片上NFC芯片—Nordic nRF52系列发布
- 作者：杨迪娜; 来源期刊：单片机与嵌入式系统应用 年卷号：2015,15(08):84
- 摘要：到目前为止,蓝牙智能是历史上增长最快的无线市场,现有的单芯片蓝牙智能解决方案正在努力跟进这一领域的创新速度,特别是在可穿戴产品和物联网等应用领域。射频专业厂商Nordic凭借nRF51在2012年获得良好口碑和较高效益,2014年其蓝牙智能
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- CMOS工艺中PIP电容的不同制作方法
- 作者：闻正锋;赵文魁;方绍明; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2015,15(08):38-43
- 摘要：在CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor,互补式金属-氧化物-半导体)器件制造工艺中,通常都需要集成PIP(Polysilicon-Insulator-Polysilicon,多晶硅-介电层
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- 片上网络非适应性路由算法研究
- 作者：李天阳;潘能智;屈凌翔; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2015,15(08):29-33
- 摘要：随着多核芯片上处理器的数量逐渐增加,基于总线连接的结构已无法满足大量的数据吞吐量。因此片上网络NoC(Network on Chip)被应用到多核互联中。NoC互联中路由的方法和流量控制的方法是核心部分,文章介绍了路由控制的设计算法,并就其
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- 大规模SoC的电源网络设计
- 作者：张玲;王澧; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2015,15(08):21-24
- 摘要：介绍了适用于SoC的电源网络设计方法。通过优化power pad的数目与布局,合理设计power ring和power grid的宽度,有效降低了电源网络上的EM和IR-drop。保证了电源网络分配的可靠性,实现了一种So C的电源网络设计
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