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| - 探针卡nA级漏电故障判断与分析
- 作者：顾吉;陈海波; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2015,15(08):13-16+33
- 摘要：针对器件测试过程中发现的n A级漏电现象进行判断和分析,并提出解决方案。介绍了探针卡n A级漏电故障判断与分析的方法,通过判断分析把故障原因锁定在PCB板上,然后对PCB板进行分析测试,分别从PCB吸潮情况、板材绝缘性能、孔列区域排布等方面
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- 硅通孔(TSV)转接板微组装技术研究进展
- 作者：刘晓阳;刘海燕;于大全;吴小龙;陈文录; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2015,15(08):1-8
- 摘要：以硅通孔(TSV)为核心的三维集成技术是半导体工业界近几年的研发热点,特别是2.5D TSV转接板技术的出现,为实现低成本小尺寸芯片系统封装替代高成本系统芯片(So C)提供了解决方案。转接板作为中介层,实现芯片和芯片、芯片与基板之间的三维
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- 一种抑制同步开关噪声的新型蜂窝状电磁带隙结构
- 作者：王跃;杨曙辉;陈迎潮; 来源期刊：科学技术与工程 年卷号：2015,15(07):95-98
- 摘要：为了解决印刷电路板(printed circuit board,PCB)上高速电路中由于同步开关噪声(simultaneous switching noise,SSN)所引起的信号完整性问题,设计了一种新型蜂窝状电磁带隙结构(cellula
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- 热疲劳载荷作用下不同成分BGA焊点可靠性
- 作者：包诚;徐幸;程明生; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2015,15(07):5-9+13
- 摘要：针对微电子组装中常见的BGA封装形式,对比采用3种不同成分的BGA焊球和焊膏组合(锡铅共晶焊球和锡铅共晶焊膏Sn63Pb37、Sn3Ag0.5Cu焊球和锡铅共晶焊膏以及Sn3Ag0.5Cu焊球和Sn3Ag0.5Cu焊膏)焊接得到的BGA焊接
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- 一种Divided RESURF高压互连结构研究
- 作者：张昕;乔明; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2015,15(07):24-27
- 摘要：高压互连是功率集成电路中的重要技术,随着PIC在结构功能上的发展和应用范围上的增大,人们对功率集成电路中的高压互连技术的要求也与日俱增。围绕高压互连技术进行研究,使用Divided RESURF技术设计一种横向双扩散金属氧化物半导体场效应晶
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