|
| - 0.8μm SOI CMOS抗辐射加固工艺辐射效应研究
- 作者：马慧红;顾爱军; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2015,15(07):20-23
- 摘要：采用抗辐射0.8μm SOI CMOS加固技术,研制了抗辐射SOI CMOS器件和电路。利用Co60γ射线源对器件和电路的总剂量辐射效应进行了研究。对比抗辐射加固工艺前后器件的Id-Vg曲线以及前栅、背栅阈值随辐射总剂量的变化关系,得到1
-
- 66AK2L06—首款带有JESD204B接口的六异核SoC
- 作者：薛士然; 来源期刊：单片机与嵌入式系统应用 年卷号：2015,15(06):84
- 摘要：近日,TI公司面向高速数据采集应用推出了一款新的SoC—66AK2L06,目的是让模/数转换器、数/模转换器以及模拟前端实现更简便的连接。这款产品有几个亮点值得关注:4个DSP核+2个ARM内核,将DSP的快速处理和ARM的可扩展性相结合;
-
- Marvell新一代ZigBee无线微控制器SoC促进智能家居和IoT创新
- 作者： 来源期刊：单片机与嵌入式系统应用 年卷号：2015,15(06):58
- 摘要：美满电子科技(Marvell)近日推出新一代业界领先的88MZ300 802.15.4/ZigBee无线微控制器SoC。该SoC是Marvell面向IoT解决方案的无线微控制器系列的最新成员。这款高性能、低功耗、高性价比的SoC提供卓越的射
-
- 基于BCM20793的NFC模块设计
- 作者：沈显庆;张炜玮;常佳龙; 来源期刊：单片机与嵌入式系统应用 年卷号：2015,15(06):44-47
- 摘要：采用博通BCM20793芯片设计了NFC模块,进行硬件设计,并进行设备驱动分析。多方面对该模块进行验证,结果表明该模块稳定、可靠、识别率高,可集成到支付、票务、门禁、防伪等系统中。
-
- Sn单晶粒微凸点的剪切力学性能研究
- 作者：王波;陈世杰;祝进专;夏卫生;张加波;何... 来源期刊：电子与封装 年卷号：2015,15(06):32-34
- 摘要：微电子先进封装要求微凸点的尺寸不断缩小以满足高密度互连的需求。而微凸点小型化使其微观组织和力学行为都会发生重要变化,进而影响到封装可靠性。通过剪切实验,研究了基体中仅包含一个Sn晶粒微凸点的剪切力学行为及其断裂模式。研究发现在应力和应变速率
-
|