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| - 一种高精度过温保护电路的设计
- 作者：黄军军;乔明; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2015,15(06):19-22
- 摘要：设计了一种高精度的过温保护电路。利用晶体管基极和发射极的负温特性实现温度检测,通过将检测点电压和设定的电压相比较,检测是否过温。由于使用了一个高、低阈值可调的高精度滞回比较器,并且阈值电压点电压由与温度无关的带隙基准提供,因此实现较高的精度
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- 基于LTCC的毛纽扣垂直互连技术研究
- 作者：司建文;徐利;王子良; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2015,15(06):13-15+31
- 摘要：基于独立的二维LTCC微波模块间的垂直互连技术展开研究,设计两种毛纽扣微波垂直互连结构,分别为同轴型和三线型。通过三维电磁仿真软件HFSS对三线型毛纽扣垂直互连结构模型进行分析优化,并对相应工艺进行研究,完成两种毛纽扣垂直互连样品的制作。模
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- LCD驱动芯片CoF封装技术的现状及发展
- 作者：胡张琪;王健;郭函;陈瑜;崔成强;王锋伟... 来源期刊：电子与封装 年卷号：2015,15(06):1-8
- 摘要：挠性封装基板具有可弯折、重量轻、厚度薄等特点。基于挠性基板的CoF互连技术逐渐成为薄膜晶体管液晶显示屏(TFT-LCD)驱动芯片的主流封装技术。针对液晶显示系统中驱动芯片CoF封装技术的4种主要互连技术——ACA连接技术、NCA连接技术、焊
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- WBS-RBS矩阵在芯片研发项目风险识别中的应用
- 作者：孙华;黄伟; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2015,15(05):45-48
- 摘要：芯片研发企业对项目的管理,目前仍以进度流程和经费被动管理为主,未建立项目风险管理体系,往往出现预算超支、工期延长等问题。项目风险管理中最重要最基本的是风险识别。通过某国家重大专项风险识别的案例,说明如何在芯片研发项目中运用WBS-RBS矩阵
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- 集成电路模具演变进程
- 作者：汪宗华;徐林; 来源期刊：模具制造 年卷号：2015,15(05):42-44
- 摘要：介绍了集成电路模具从单缸注胶头模具发展到双缸注胶头模具、多缸注胶头模具,以及其它封装方式等;通过单注缸胶头模具与双缸注胶头模具、多缸注胶头模具进行比较,可以明确集成电路模具演变必然进程,体现出现代集成电路模具市场确实是按模具的先进性进行分配
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