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  • 多晶电阻工艺监控与影响因素研究
  • 作者:张世权;马慧红;吴晓鸫;    来源期刊:电子与封装    年卷号:2015,15(05):33-35+40
  • 摘要:首先介绍了多晶电阻在线监控和工艺控制模块(PCM)监控的两种方法:四探针法和范德堡法,并解决了四探针法在线监控方法多晶电阻波动大的问题;针对生产过程中遇到的多晶电阻偏小问题,通过扫描电镜分析发现多晶晶粒明显偏大,通过对多晶淀积速率的分析确定

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  • 芯片水冷式微通道散热器的优化设计
  • 作者:张钊;李林林;郑朴;赵举;    来源期刊:制冷与空调    年卷号:2015,15(05):32-37+59
  • 摘要:随着电子芯片的高度集成化,散热问题日益凸显,芯片微通道水冷技术以其优越的散热性能被广泛应用。然而由于水冷散热器体积小,流体在散热器内流动形式复杂,使得散热器的设计加工和性能测试在常规条件下存在一定的局限性。本文对影响散热器性能的2个主要因素

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  • 超大规模集成电路电源完整性设计中的滤波电容选择
  • 作者:孙扬;    来源期刊:单片机与嵌入式系统应用    年卷号:2015,15(05):21-23+31
  • 摘要:集成电路技术的迅速发展,对电源完整性设计提出了更高的要求,设计者通常通过放置各种电容来降低电源噪声以及应对负载瞬态大电流的需求。讨论了电容技术发展对电源完整性设计带来的影响,同时通过对几种典型电容特性的分析,给出了在电源完整性设计中合理选择

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  • TVS引起的LNA阻抗网络失配仿真分析
  • 作者:陈向阳;周敏;吴子成;    来源期刊:南京师范大学学报(工程技术版)    年卷号:2015,15(04):90-92
  • 摘要:在集成芯片内部,通常已增加独立ESD保护电路,包括ESD的分流电路和电源嵌位电路[1].然而这些ESD保护电路会对射频IC的输入信号产生影响,造成射频性能下降,信号丢失[2-6].大量学者不断改进ESD保护电路,来平衡EMC性能和IC的射频

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  • CSOP型陶瓷小外形外壳工艺研究
  • 作者:余咏梅;    来源期刊:电子与封装    年卷号:2015,15(04):9-13
  • 摘要:介绍了CSOP型陶瓷小外形外壳的结构特征及产品的关键工艺技术解决方案。对提高隔离电阻电压、降低水汽含量以提高气密性筛选合格率、外引线共面性、瓷体外观控制、印刷和穿孔注浆精度等5项专题进行了较深入的研究。研究成果能较好地指导CSOP型陶瓷小外

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